[发明专利]一种适用于超级电容的引出电极及焊接方法

权利要求书

1.一种适用于超级电容的引出电极，包括：引出电极本体，所述引出电极本体的焊接端具有焊接平台；其特征在于，所述焊接平台的上表面设有焊接凹槽，其中，所述焊接凹槽的深度小于所述焊接平台的厚度。

2.根据权利要求1所述的引出电极，其特征在于，所述焊接凹槽的底面与所述焊接平台的下表面之间的距离满足预设的焊接保护距离。

3.根据权利要求2所述的引出电极，其特征在于，所述焊接保护距离为：[0.5mm,1.5mm]内的距离。

4.根据权利要求1所述的引出电极，其特征在于，所述焊接凹槽的开口大小满足预定条件，所述预定条件为：能够容纳激光束的所有激光线。

5.根据权利要求1所述的引出电极，其特征在于，所述焊接凹槽为：分布在所述引出电极本体的一周的多个点式焊接凹槽。

6.根据权利要求1所述的引出电极，其特征在于，所述焊接凹槽为：分布在所述引出电极本体的一周的一连续焊接凹槽。

7.根据权利要求6所述的引出电极，其特征在于，所述焊接凹槽为与所述引出电极本体的电极连接孔同心的一圆环形焊接凹槽。

8.一种应用于权利要求1-7任一项所述的引出电极的焊接方法，其特征在于，所述焊接方法包括：

将超级电容的电极连接端插入引出电极的电极连接孔中，并将所述引出电极的焊接平台的下表面与所述超级电容的焊接表面贴合；

启动预先设置的激光发生器，向所述引出电极的焊接凹槽内发射激光束；

移动所述超级电容，使所述激光束在所述焊接凹槽内完成焊接。

9.根据权利要求8所述的焊接方法，其特征在于，当所述焊接凹槽为与所述引出电极本体的电极连接孔同心的一圆环形焊接凹槽时，所述移动所述超级电容，使所述激光束在所述焊接凹槽内完成焊接，包括：

以所述超级电容的电极连接端为中心，旋转所述超级电容，使所述激光束在所述圆环形焊接凹槽内完成焊接。