[发明专利]一种机架设备的温度控制方法和系统有效
申请号: | 201811294992.8 | 申请日: | 2018-11-01 |
公开(公告)号: | CN109283956B | 公开(公告)日: | 2021-04-06 |
发明(设计)人: | 王琴;夏晓文;余昌胜;王文忠 | 申请(专利权)人: | 武汉光迅科技股份有限公司 |
主分类号: | G05D23/30 | 分类号: | G05D23/30 |
代理公司: | 深圳市爱迪森知识产权代理事务所(普通合伙) 44341 | 代理人: | 何婷 |
地址: | 430074 湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 机架 设备 温度 控制 方法 系统 | ||
1.一种机架设备的温度控制方法,其特征在于,包括:
通过温度检测得到机架内各单盘的实测温度,并以任一单盘为基准对各单盘的实测温度进行加权计算,得到各单盘的加权温度;
根据预先设置的温度分级和各单盘的加权温度,确定各单盘当前的温度级别,进而得到温度级别阵列;
根据预先保存的风扇转速与温度级别阵列的对应关系,确定当前所需的风扇转速,进而调整风扇转速;
其中,各单盘预先根据位置分布情况进行标号,则各单盘的温度级别确定后,通过在各单盘的标识位上填入对应温度级别得到所述温度级别阵列,使得所述温度级别阵列与机架内单盘的位置分布相对应。
2.根据权利要求1所述的机架设备的温度控制方法,其特征在于,每个单盘上均设有一个或多个温度检测点,则所述通过温度检测得到机架内各单盘的实测温度,具体为:
对于每个单盘,通过温度检测分别获取该单盘上各温度检测点的温度值;对获取到的各温度检测点的温度值进行分析处理,并将各温度值中的最大值或各温度值的均值作为该单盘的实测温度。
3.根据权利要求1所述的机架设备的温度控制方法,其特征在于,对于任一单盘i,对应的加权温度Ti的计算方法为:其中,Ti’为单盘i的实测温度值,Timax为单盘i的最高工作温度,Tmax为基准单盘的最高工作温度。
4.根据权利要求1所述的机架设备的温度控制方法,其特征在于,在进行温度分级时,对包括Tmax在内的一定温度范围,以预设的间隔进行多个温度区间的划分,并按照温度从低到高的顺序或从高到低的顺序,对每个温度区间分别设置温度级别;其中,Tmax为基准单盘的最高工作温度。
5.根据权利要求4所述的机架设备的温度控制方法,其特征在于,当对高于Tmax和低于Tmax的温度范围分别进行两个温度区间的划分时,所述温度分级的方法具体为:
对于低于第一温度阈值的温度区间,设置温度级别为0;对于第一温度阈值与Tmax之间的温度区间,设置温度级别为1;对于Tmax与第二温度阈值之间的温度区间,设置温度级别为2;对于高于第二温度阈值的温度区间,设置温度级别为3;其中,所述第一温度阈值低于Tmax,所述第二温度阈值高于Tmax。
6.根据权利要求5所述的机架设备的温度控制方法,其特征在于,所述根据预先保存的风扇转速与温度级别阵列的对应关系,确定当前所需的风扇转速,进而调整风扇转速,具体为:
当温度级别阵列中的各数值均为0时,使风扇继续保持当前转速运行,无需调节;当温度级别阵列中存在任一非0数值时,根据预先保存的风扇转速与温度级别阵列的对应关系,确定当前温度级别阵列对应的风扇转速,并按照确定的该转速对风扇进行转速调节。
7.根据权利要求1所述的机架设备的温度控制方法,其特征在于,在进行温度检测前,按照机架内各单盘和各风扇组的位置分布情况,机架内预先被划分为至少两个区域;其中,每个区域内包含一个或多个单盘,所述一个或多个单盘由对应区域内的风扇组进行温度控制。
8.根据权利要求7所述的机架设备的温度控制方法,其特征在于,在调整风扇转速时,按照预先划分好的区域分别调整各区域内风扇组的风扇转速,具体为:
根据每个区域内各单盘对应的温度级别形成的阵列,查找预先保存的风扇转速与温度级别阵列的对应关系,得到各区域当前需要的风扇转速,进而驱动各区域内的风扇输出对应的转速,实现每个区域内单盘的温度调节。
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