[发明专利]介质谐振块、介质波导滤波器及其耦合结构在审
| 申请号： | 201811295429.2 | 申请日： | 2018-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN109449557A | 公开（公告）日： | 2019-03-08 |
| 发明（设计）人： | 张彪;丁海 | 申请（专利权）人： | 京信通信系统（中国）有限公司;京信通信技术（广州）有限公司;京信通信系统（广州）有限公司;天津京信通信系统有限公司 |
| 主分类号： | H01P7/10 | 分类号： | H01P7/10;H01P1/20;H01P3/16;H01P5/12 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 杨子茜 |
| 地址： | 510663 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 介质谐振 耦合结构 滤波器 环形通槽 介质波导 金属化层 能量耦合 外带 远端 高次谐波 通带 耦合窗口 | ||
1.一种介质谐振块，其特征在于，所述介质谐振块上设有第一金属化层，所述第一金属化层上设有环形通槽及设置于所述环形通槽内的第二金属化层，所述环形通槽用于形成耦合窗口。
2.根据权利要求1所述的介质谐振块，其特征在于，所述环形通槽的宽度为0.1mm～5mm。
3.根据权利要求1所述的介质谐振块，其特征在于，所述环形通槽的形状设置为圆环形或多边形。
4.根据权利要求3所述的介质谐振块，其特征在于，所述多边形设置为矩形。
5.根据权利要求1所述的介质谐振块，其特征在于，所述第一金属化层的厚度与所述第二金属化层的厚度相同或近似相同。
6.根据权利要求1所述的介质谐振块，其特征在于，所述第一金属化层的厚度为0.01mm～2mm，所述第二金属化层的厚度为0.01mm～2mm。
7.根据权利要求1所述的介质谐振块，其特征在于，所述耦合窗口靠近所述介质谐振块的中轴线设置。
8.根据权利要求1所述的介质谐振块，其特征在于，所述介质谐振块上还设有与所述耦合窗口错位设置的金属化通孔。
9.一种介质波导滤波器的耦合结构，其特征在于，包括两块相对贴合设置的如权利要求1至8任一项所述的介质谐振块，且两个所述环形通槽相连通形成第一能量耦合通道，两个所述第二金属化层相贴合形成第二能量耦合通道。
10.一种介质波导滤波器，其特征在于，包括如权利要求9所述的耦合结构。
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