[发明专利]一种树脂组合物及其制备方法

说明书

本发明公开了一种树脂组合物，其特征在于，按固体重量占组合物固体总重量的百分比计，包括如下组分的固体组合物：基础环氧树脂1％～15％；异氰酸改性的溴化环氧树脂5％～25％；低溴环氧树脂10％～35％；四官能团环氧树脂0.5％～5％；高溴树脂固化剂0.1％～20％；酚醛树脂固化剂5％～40％；双氰胺0.1％～3％；环氧树脂固化促进剂0.002～0.050％；无机填料10％～40％。本发明还公开了其制备方法。本发明所制得的环氧玻璃布基覆铜箔板具有普通玻璃化转变温度(Tg≧130℃)、优良的耐热性和高的抗剥强度(Peel≧9lb/in)、良好的PCB加工性能，能够适用于PCB行业无铅制程印制线路板的制作。

技术领域

本发明涉及覆铜板制备技术领域，具体涉及一种树脂组合物及其制备方法。

背景技术

随着PCB的高密度与高性能化，HDI/BUM板、埋嵌组件多层板和高多层板等得到迅猛发展，而PCB层数、厚度的增多以及面积的增大，在高温焊接时，特别是无铅焊接，为了保证焊接的可靠性，需承受更高的焊接温度或更长的焊接时间，因而，对其基板材料提出了更高的要求，与以往常规材料相比较，这类板材应具有更高的玻璃化温度与耐热性。

2006年7月1日开始，欧盟两个指令(关于在电子电气产品中限制使用有害物质指令和关于报废电子电气产品指令)的正式实施，标志着全球电子业界将进入无铅焊接时代。由于焊接温度高，对覆铜板热可靠性相应提高，传统的铅锡焊料已经不能再使用，现今的锡银铜等替代焊料所需的焊接温度都大幅度提高。

而传统FR-4覆铜板，由于耐热性低，玻璃化温度只有130-140℃，热分解温度一般只有300-310℃，虽然在一般电子产品中广泛应用，但在高密度互连和集成电路领域中却不能应用，现电子产品发展迅速，并随着印制电路的轻薄化、多层化和半导体安装技术的发展，要求基板必须具有良好的耐热性及PCB加工性能，以提高互联与安装的可靠性。

目前行业内已开发的无铅产品Tg大都在150℃及以上，此类覆铜箔层压板材料种类很多，也越来越成熟，这些材料为了提高耐热性，一般配方中采用的固化体系为酚醛固化。虽然材料的耐热性方面得到提高，但材料在剥离强度及PCB加工性方面却存在不足。因为材料太硬太脆的原因，它在PCB加工的钻孔制程会使钻针磨损严重，钻针损耗成本较高，增加了PCB制程成本。

另一个设计方向为双氰氨的固化体系，这种固化体系的材料虽然韧性比较好，PCB加工性也好，但材料在耐热性方面则存在很大的不足，不能满足PCB加工制程对于材料耐热性能方面的要求，也就是不能适用无铅制程。

因此，开发一种耐热性良好且剥离强度高、PCB加工性良好的普通Tg低成本材料势在必行。

发明内容

为了克服现有技术所存在的上述缺陷，本发明的目的之一在于提供一种适用于PCB行业无铅制程生产的热固性树脂组合物；使用该热固性树脂组合物制作的覆铜板材料具有良好抗剥强度、韧性及优良的耐热性及良好的PCB加工性能，而且材料成本较低。

本发明的目的之二在于提供本发明目的之一的树脂组合物的制备方法。

为了实现本发明的目的之一，所提供的技术方案是：

一种树脂组合物，按固体重量占固体组合物总重量的百分比计，包括如下组分的固体组合物：

在本发明的一个优选实施例中，所述树脂组合物还包括有机溶剂，使得所述固体组合物含量在总量当中的占比不小于50％。

在本发明的一个优选实施例中，所述固体组合物含量在总量当中的占比范围为60～75％。

在本发明的一个优选实施例中，所述有机溶剂包括丙酮、甲基乙基酮、甲苯、二甲苯、甲基异丁基酮、丙二醇甲醚、环已酮中的任意一种或两种以上的混合物。