[发明专利]一种PCB阻抗控制方法、控制系统和一种PCB布线板

权利要求书

1.一种PCB阻抗控制方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：对PCB Breakout区域进行layout设计；使PCB Breakout需隔离区域为规则的形状；

S2：对PCB Breakout区域，根据layout设计进行打板，测量其信号线的W1、W2、T1的数值以及Er1，H1值；其中W1为信号线为上表面宽度、W2为信号线为下表面宽度、T1为信号线厚度、Er1为信号线与参考面之间介质FR4的介电常数、H1为信号线到参考面的距离；

S3：将测量出信号线W1、W2、T1的数值以及Er1，H1值输入到阻抗计算软件，在制程允许范围内，动态调整C1，C2，CEr的值，分别计算其阻抗并和目标阻抗值进行对比，选择出最接近目标阻抗值时，所对应的目标C1，目标C2，目标CEr的值；其中C1为信号线左右的绿漆厚度、C2为信号线正上方的绿漆厚度、CEr为绿漆层的介电常数；

S4：对PCB Breakout隔离区域制作和规则的形状相同的治具，并根据目标C1，目标C2，目标CEr值调整在PCB Breakout隔离区域喷涂的绿漆。

2.根据权利要求1所述的一种PCB阻抗控制方法，其特征在于，所述规则的形状包括正方形或者多边形。

3.根据权利要求1所述的一种PCB阻抗控制方法，其特征在于，所述目标阻抗值为正常区域的阻抗值。

4.根据权利要求1所述的一种PCB阻抗控制方法，其特征在于，所述S3的具体步骤为：

打开polar阻抗计算软件；

选择外层差分无阻焊模式；

输入W1、W2、T1、Er1，H1，在制程允许范围内，动态调整C1，C2，CEr的值，分别计算其阻抗；

并将计算出的阻抗和目标阻抗值相对比，选择出最接近目标阻抗值时，所对应的目标C1，目标C2，目标CEr的值。

5.一种PCB阻抗控制系统，其特征在于，包括：

设计单元：用于对PCB Breakout区域进行layout设计；使PCB Breakout需隔离区域为规则的形状；

打板测量单元：用于对PCB Breakout区域，根据layout设计进行打板，测量其信号线的W1、W2、T1的数值以及Er1，H1值；

计算选择单元：用于将测量出信号线W1、W2、T1的数值以及Er1，H1值输入到阻抗计算软件，在制程允许范围内，动态调整C1，C2，CEr的值，分别计算其阻抗并和目标阻抗值进行对比，选择出最接近目标阻抗值时，所对应的目标C1，目标C2，目标CEr的值；

制作喷涂单元：用于对PCB Breakout隔离区域制作和规则的形状相同的治具，并根据目标C1，目标C2，目标CEr值调整在PCB Breakout隔离区域喷涂的绿漆。

6.根据权利要求5所述的一种PCB阻抗控制系统，其特征在于，所述打板测量单元包括打板单元和测量单元；

所述打板单元：用于对PCB Breakout区域，根据layout设计的信号线形状进行打板；

所述测量单元：用于测量根据layout设计的信号线的W1、W2、T1的数值以及Er1，H1值。

7.根据权利要求5所述的一种PCB阻抗控制系统，其特征在于，所述计算选择单元包括计算单元和选择单元；

所述计算单元：用于将测量出信号线W1、W2、T1的数值以及Er1，H1值输入到阻抗计算软件，在制程允许范围内，动态调整C1，C2，CEr的值，分别计算其阻抗；

所述选择单元：用于将计算单元计算出来的阻抗分别和目标阻抗值进行对比，选择出最接近目标阻抗值时，所对应的目标C1，目标C2，目标CEr的值。

8.根据权利要求5所述的一种PCB阻抗控制系统，其特征在于，所述制作喷涂单元包括制作单元和喷涂单元；

所述制作单元：用于对PCB Breakout隔离区域制作和规则的形状相同的治具；

所述喷涂单元：用于根据目标C1，目标C2，目标CEr值，调整在PCB Breakout隔离区域喷涂的绿漆。

9.一种PCB布线板，其特征在于，是根据权利要求1至4任意一项所述的一种PCB阻抗控制方法制作而成的。