[发明专利]温度测试系统、方法和装置及温度测试设备

权利要求书

1.一种温度测试系统，其特征在于，包括：

控制终端、温度测试仪器和测试设备；

所述控制终端用于控制温度测试仪器进行温度测试；

所述温度测试仪器用于根据所述控制终端的控制，对所述测试设备内的被测设备进行温度测试；

所述测试设备用于放置被测设备。

2.根据权利要求1所述的温度测试系统，其特征在于，所述测试设备内部为真空，或者，所述测试设备的参数满足预设条件，所述参数包括以下至少之一：透明度、透光率、耐高温性能、厚度参数。

3.根据权利要求1或2所述的温度测试系统，其特征在于，所述测试设备内安装有一个或者多个的夹具，各所述夹具用于固定所述被测设备。

4.根据权利要求1或2所述的温度测试系统，其特征在于，所述被测设备是手机。

5.根据权利要求1或2所述的温度测试系统，其特征在于，所述控制终端与所述温度测试仪器通过GPIB连接，和/或，所述温度测试仪器与所述测试设备通过同轴电缆连接。

6.根据权利要求1-5任一项所述的温度测试系统，其特征在于，所述温度测试仪器为热像仪。

7.一种温度测试方法，其特征在于，包括：

温度测试仪器接收控制终端的控制指令；

温度测试仪器根据所述控制指令，对所述测试设备内的被测设备进行温度测试。

8.根据权利要求7所述的温度测试方法，其特征在于，所述测试设备内部为真空，或者，所述测试设备的参数满足预设条件，所述参数包括以下至少之一：透明度、透光率、耐高温性能、厚度参数。

9.根据权利要求7或8所述的温度测试方法，其特征在于，所述测试设备内安装有一个或者多个的夹具，各所述夹具用于固定所述被测设备。

10.一种温度测试装置，其特征在于，包括：

接收模块，用于接收控制终端的控制指令；

测试模块，用于根据所述控制指令，对所述测试设备内的被测设备进行温度测试。

11.一种温度测试设备，其特征在于，包括：壳体、处理器、存储器、电路板和电源电路，其中，电路板安置在壳体围成的空间内部，处理器和存储器设置在电路板上；电源电路，用于为温度测试设备的各个电路或器件供电；存储器用于存储可执行程序代码；处理器通过读取存储器中存储的可执行程序代码来运行与可执行程序代码对应的程序，以用于执行以下步骤：

接收控制终端的控制指令；

根据所述控制指令，对所述测试设备内的被测设备进行温度测试。