[发明专利]一种LED灯支架结构及其制备方法在审
| 申请号： | 201811296399.7 | 申请日： | 2018-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN109273578A | 公开（公告）日： | 2019-01-25 |
| 发明（设计）人： | 童华南;王祖亮;杜涛;楚新;苏哲;黄其飞 | 申请（专利权）人： | 深圳市灏天光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/00 |
| 代理公司： | 厦门创象知识产权代理有限公司 35232 | 代理人： | 廖吉保 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市龙华新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 线路层 导电架 电连接 焊线 基板 制备 金属 导电粘结剂 断线 线弧 印刷 | ||
1.一种LED灯支架结构，其特征在于：包括基板和LED芯片；
基板上印刷有线路层，线路层上设置金属导电架，金属导电架与线路层之间借助导电粘结剂形成电连接；
LED芯片通过线弧与线路层形成电连接。
2.如权利要求1所述的一种LED灯支架结构，其特征在于：基板为陶瓷基板。
3.如权利要求1所述的一种LED灯支架结构，其特征在于：导电粘结剂为银浆。
4.如权利要求1所述的一种LED灯支架结构，其特征在于：基板上设置多个LED芯片，LED芯片之间形成电连接后通过线弧与线路层形成电连接。
5.如权利要求1所述的一种LED灯支架结构，其特征在于：基板的侧部嵌入金属导电架中，金属导电架部分层叠于基板表面上。
6.一种LED灯支架结构的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：
一，在基板上印刷线路层，在线路层上设置LED芯片，并在基板的侧部线路层表面设置导电粘结剂；
二，在导电粘结剂上设置金属导电架，金属导电架与线路层之间借助导电粘结剂形成电连接；
三，使用线弧连接LED芯片与线路层。
7.如权利要求6所述的一种LED灯支架结构的制备方法，其特征在于：基板为陶瓷基板；导电粘结剂为银浆。
8.如权利要求6所述的一种LED灯支架结构的制备方法，其特征在于：基板上设置多个LED芯片，LED芯片之间形成电连接后通过线弧与线路层形成电连接。
9.如权利要求6所述的一种LED灯支架结构的制备方法，其特征在于：基板的侧部嵌入金属导电架中，金属导电架部分层叠于基板表面上。
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