[发明专利]一种莲子去嫩皮装置

说明书

本发明涉及一种莲子去嫩皮装置，包括研磨容置腔、若干柔性研磨颗粒、搅拌杆、进料口、出料口、驱动所述搅拌杆的动力装置，所述柔性研磨颗粒放置于所述研磨容置腔内与等待去嫩皮的莲子混合，所述动力装置驱动所述搅拌杆搅动混合的柔性研磨颗粒和莲子，所述进料口和出料口设置在所述研磨容置腔上。本发明将柔性研磨颗粒与莲子在研磨容置腔内混合，通过搅拌杆搅动，使柔性研磨颗粒与莲子充分摩擦去除莲子的嫩皮，柔性研磨颗粒在摩擦去除莲子嫩皮相当于用手揉搓莲子去嫩皮的效果，且柔性研磨颗粒可减少对莲子的损伤，降低了劳动强度，提高了工作效率。

技术领域

本发明涉及一种莲子去嫩皮装置。

背景技术

莲子的工艺一般为，摘莲蓬—拨莲子—去莲子外壳—去莲子嫩皮—去莲子芯—晒干或烘干—包装，现有的去莲子嫩皮的方法一般为手工去嫩皮，劳动强度大，人工成本高，工作效率低。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明旨在提供一种莲子去嫩皮装置，将柔性研磨颗粒与莲子在研磨容置腔内混合，通过搅拌杆搅动，使柔性研磨颗粒与莲子充分摩擦去除莲子的嫩皮，柔性研磨颗粒在摩擦去除莲子嫩皮相当于用手揉搓莲子去嫩皮的效果，且柔性研磨颗粒可减少对莲子的损伤，降低了劳动强度，提高了工作效率。

本发明的通过如下技术方案实现。

一种莲子去嫩皮装置，包括研磨容置腔、若干柔性研磨颗粒、搅拌杆、进料口、出料口、驱动所述搅拌杆的动力装置，所述柔性研磨颗粒放置于所述研磨容置腔内与等待去嫩皮的莲子混合，所述动力装置驱动所述搅拌杆搅动混合的柔性研磨颗粒和莲子，所述进料口和出料口设置在所述研磨容置腔上。

进一步，所述柔性研磨颗粒与等待去嫩皮的莲子的体积比不小于3:1。

进一步，所述柔性研磨颗粒与等待去嫩皮的莲子的体积比为4～6:1。

进一步，所述搅拌杆包括搅拌轴和设置在搅拌轴上的搅拌叶，所述搅拌叶至少为一个。

进一步，所述搅拌叶为3～4个。

进一步，还包括机架，所述研磨容置腔设置在所述机架上，所述研磨容置腔与所述机架转动连接，所述进料口和出料口为同一个。

进一步，所述柔性研磨颗粒为-2目～18目的柔性研磨颗粒。

进一步，所述柔性研磨颗粒为-4目～10目的柔性研磨颗粒。

进一步，所述研磨容置腔的内壁表面光洁度为△8～△14。

进一步，所述研磨容置腔包括外壁、内壁、夹层，所述夹层由柔性材料制成。

与现有技术相比，本发明的优点是：本发明将柔性研磨颗粒与莲子在研磨容置腔内混合，通过搅拌杆搅动，使柔性研磨颗粒与莲子充分摩擦去除莲子的嫩皮，柔性研磨颗粒在摩擦去除莲子嫩皮相当于用手揉搓莲子去嫩皮的效果，且柔性研磨颗粒可减少对莲子的损伤，降低了劳动强度，提高了工作效率。

附图说明

图1为本发明的一种实施方式结构示意图；

图2为本发明的搅拌杆俯视结构示意图；

图3为本发明的搅拌杆主视结构示意图；

图4为本发明的；另一种实施方式结构示意图；

图中：1、研磨容置腔，2、搅拌杆，3、进料口，4、出料口，5、机架，6、挡板，201、搅拌轴，202、搅拌叶。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，但不作为本发明的限定。