[发明专利]一种大尺寸天线与微带板大面积接地的钎焊方法

说明书

本发明公开一种大尺寸天线与微带板大面积接地的钎焊方法，包括步骤：清洗焊片和大尺寸天线待焊面；在所述大尺寸天线待焊面上刷涂适量的助焊剂；在所述大尺寸天线待焊面上依次安装所述焊片、微带板，所述大尺寸天线待焊面、所述焊片和所述微带板形成焊接组合体；用耐高温袋包裹所述焊接组合体；抽取所述耐高温袋内的空气；烘房对耐高温袋进行加热；焊接组合体达到焊接温度后，停止加热；待焊缝冷却到室温，卸下耐高温袋；本发明采用钎焊的方法，使大尺寸天线与微带板之间形成原子间的结合力，从而降低大尺寸天线与微带板之间的接地电阻，提高其电性、导热等性能，以满足高强度连接的环境适应性要求以及微波信号传输的低损耗连接要求。

技术领域

本发明涉及钎焊技术领域，具体涉及一种大尺寸天线与微带板大面积接地的钎焊方法。

背景技术

平台载荷一体化和结构功能一体化是雷达电子装备集成化发展的趋势。电子装备中的微波模块或微波功能单元对减重设计、电信号传输性能及耐环境长期可靠性要求日渐提高，其采用微波复合介质基板的核心电路典型设计特征为，在大尺寸铝合金构件上通过大面积连接微带电路形成雷达系统的微波模块或微波功能单元。这在现有雷达电子装备中存在大量应用，如大规模微带校正网路等。

当前，行业内常采取机械安装或导电胶粘接的方式实现大尺寸天线与微带板大面积接地。机械安装通过螺钉连接大尺寸天线与微带板，但大尺寸天线与微带板之间并非绝对的平面，螺钉连接后，微带板与大尺寸天线之间具有大量的空气间隙，影响大尺寸天线与微带板的接地面积及热量传导效果。通过导电胶粘接的方式可填充微带板与大尺寸天线之间的空气间隙，但是，导电胶中含有大量的高分子材料，会增大微带板的接地电阻，弱化微带板的电性能，并且，导电胶有一定的保质期，不满足产品的长期可靠性要求。

鉴于上述缺陷，本发明创作者经过长时间的研究和实践终于获得了本发明。

发明内容

为解决上述技术缺陷，本发明采用的技术方案在于，提供一种大尺寸天线与微带板大面积接地的钎焊方法，包括步骤：

S1，清洗焊片和大尺寸天线待焊面；

S2，在所述大尺寸天线待焊面上刷涂适量的助焊剂；

S3，在所述大尺寸天线待焊面上依次安装所述焊片、微带板，所述大尺寸天线待焊面、所述焊片和所述微带板形成焊接组合体；

S4，用耐高温袋包裹所述焊接组合体；

S5，抽取所述耐高温袋内的空气；

S6，烘房对所述耐高温袋进行加热；

S7，所述焊接组合体达到焊接温度后，停止加热；待焊缝冷却到室温，卸下所述耐高温袋。

较佳的，所述步骤S4中的所述耐高温袋材料采用聚酰亚胺或聚四氟乙烯。

较佳的，所述步骤S5中通过抽取所述耐高温袋内的空气，使所述耐高温袋贴合包裹所述焊接组合体。

较佳的，所述焊片设置在所述大尺寸天线待焊面和所述微带板之间。

较佳的，利用抽真空装置抽取所述耐高温袋内的空气，使所述耐高温袋内的真空度达到10^-2级别。

较佳的，设置温度感应装置，在所述大尺寸天线待焊面设置所述温度感应装置的热电偶探头，所述温度感应装置测量所述大尺寸天线待焊面温度。

较佳的，所述烘房的吹风温度设置为300-400℃。

较佳的，所述步骤S7中所述温度感应装置的温度显示为220℃时，所述烘房停止加热。