[发明专利]一种多面发光的LED灯带及其制作方法在审
申请号: | 201811299482.X | 申请日: | 2018-10-24 |
公开(公告)号: | CN111089241A | 公开(公告)日: | 2020-05-01 |
发明(设计)人: | 王定锋;徐文红 | 申请(专利权)人: | 铜陵国展电子有限公司 |
主分类号: | F21S4/20 | 分类号: | F21S4/20;F21V19/00;F21K9/90;F21Y115/10 |
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地址: | 244000 安徽省铜陵*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多面 发光 led 及其 制作方法 | ||
1.一种多面发光的LED灯带的制作方法,具体而言,制作一透光线路板,用透光树脂材料制作线路板,制作好的线路板在焊灯珠处的焊盘间是透光的、或者制作的线路板在部分或全部灯珠的焊盘间打孔使透光,分别将两种灯珠焊在线路板的一面上,一种灯珠是焊脚面和发光面在同一面上,焊到线路板的焊盘上后,灯珠的发光面朝线路板里,发出的光穿过线路板的透光处,光线从另一面朝外发出,另一种灯珠是焊脚面和发光面在不同的面上,焊接后灯珠发出的光在线路板的焊接面这一面朝外发出,再在线路板的背面贴透光双面胶或者打孔后的双面胶、或者外包透光树脂,即制成了多面发光的LED灯带。
2.一种多面发光的LED灯带,包括:
线路板;
朝正面发光的灯珠;
朝反面发光的灯珠;
双面胶带、或透光树脂;
其特征在于,所述的线路板是单面电路板、或者双面电路板、或者多层电路板,电路板在焊接灯处或者部分焊接灯珠处是透光的,透光是线路板绝缘层是透光材料可透光、或者是在灯珠焊脚间打孔形成透光,一部分灯珠是朝正面发光的灯珠,焊脚面在发光面的反面,焊到线路板上的灯珠,是在线路的焊接面朝外发出,另一部分灯珠是朝背面发光的灯珠,灯珠的焊脚在发光面的同一面上,焊在线路板上的这种灯珠发出的光,穿过线路板灯脚间的透光处朝线路板的另一面向外发出,双面胶粘贴在线路板的背面,所述的双面胶是透光双面胶或者打孔后的双面胶,或者在焊好灯的线路板上外包透光树脂,制成多面发光的LED灯带。
3.根据权利要求1或2所述的一种多面发光的LED灯带,其特征在于,所述朝反面发光的灯珠,其特征是:其支架注塑的树脂材料一方面形成杯,另一方面起固定正负极金属片电路,金属片电路在杯底的正负极露出用于封装LED芯片,正负极金属片电路在杯外已经朝杯口方向折弯,形成靠近杯口的焊脚,焊脚包裹住杯口、或者焊脚紧贴杯口侧面和杯口平齐或超出杯口、或者焊脚在杯口处已背向杯口折弯,形成的是翼形焊脚,制成的LED贴片支架的焊脚都在杯口面,贴紧杯口或者靠近杯口,芯片固定在杯底上的金属上并和杯底正负极金属连接导通,杯中有封装胶水封住芯片。
4.根据权利要求1或2所述的一种多面发光的LED灯带,其特征在于,所述线路板是导线电路板、或者背线电路板、或者是全蚀刻制成的线路板。
5.根据权利要求1或2所述一种多面发光的LED灯带,其特征在于,所述的LED灯珠的焊脚数量大于等于2小于等于10。
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