[发明专利]一种从线路板背面发光的LED线路板模组及其制作方法

说明书

本发明涉及一种从线路板背面发光的LED线路板模组及其制作方法，具体而言，将金属板冲切电镀后，注塑形成杯，然后两边的金属朝杯口方向折弯，形成和杯口平齐或超出杯口的焊脚，或者朝杯口方向折弯后再折弯形成包裹着杯口塑料的焊脚，或者朝杯口方向折弯后再朝杯口的反方向折弯，形成两翼形焊脚，或者焊脚在注塑的中间部位已直接伸出成翼形，然后封装LED芯片制成制成焊脚在杯口处的LED灯珠，将灯珠焊在线路板上制成模组，本发明的模组灯珠的光通过线路板上的孔或者是通过透光材料，穿过线路板从线路板的背面发出。

技术领域

本发明涉及LED及其应用领域，具体涉及一种从线路板背面发光的LED线路板模组及其制作方法。

背景技术

传统的LED贴片支架的焊脚都在杯底部，制成的灯珠焊到线路板上后，杯口背向线路板，LED发光方向背向线路板朝外发光，但是某些应用需要LED灯珠发光方向朝线路板方向，朝线路板内发光，此时的线路板是透光材料或者钻有一通光孔，这种应用一般是用在键盘灯上、或者贴到窗户玻璃上的灯带及显示屏等。

为了满足以上市场的需求，本发明的一种从线路板背面发光的LED线路板模组，解决了传统的LED灯不能满足发光方向朝线路板方向的问题，本发明将LED贴片支架的焊脚都设置在杯口面，贴紧杯口或者靠近杯口，焊接到线路板上后，LED灯珠发光方向朝线路板方向。

发明内容

本发明涉及一种从线路板背面发光的LED线路板模组及其制作方法，具体而言，将金属板冲切电镀后，注塑形成杯，然后两边的金属朝杯口方向折弯，形成和杯口平齐或超出杯口的焊脚、或者朝杯口方向折弯后再折弯形成包裹着杯口塑料的焊脚、或者朝杯口方向折弯后再朝杯口的反方向折弯，形成两翼形焊脚，或者焊脚在注塑的中间部位直接伸出成翼形，然后封装LED芯片制成制成焊脚在杯口处的LED灯珠，将灯珠焊在线路板上制成模组，本发明的模组灯珠的光通过线路板上的孔或者是通过透光材料，穿过线路板从线路板的背面发出。

根据本发明提供了一种从线路板背面发光的LED线路板模组的制作方法，具体而言，将金属板冲切电镀后，注塑形成杯，然后将杯外两边的金属朝杯口方向折弯，形成和杯口平齐或超出杯口的焊脚、或者朝杯口方向折弯后再朝杯口折弯，形成包裹着杯口塑料的焊脚、或者朝杯口方向折弯后再朝杯口的反方向折弯，形成两翼形焊脚，或者焊脚在注塑的中间部位直接伸出成翼形，然后用此支架在杯底焊点上封装LED芯片，制成焊脚在杯口面的LED灯珠，将灯珠将杯口朝线路板焊接到线路板上，线路板在灯珠发光处是透光的，即制成了从线路板背面发光的LED线路板模组。

根据本发明还提供了一种从线路板背面发光的LED线路板模组，包括：LED灯珠；线路板；其特征在于，LED灯珠焊接到线路板上，LED灯珠的注塑树脂材料一方面形成杯，另一方面起固定正负极金属片电路，金属片电路在杯底的正负极露出用于封装LED芯片，正负极金属片电路在杯外已经朝杯口方向折弯，形成靠近杯口的焊脚，焊脚包裹住杯口、或者焊脚紧贴杯口侧面和杯口平齐或超出杯口、或者焊脚在杯口处已背向杯口折弯，形成的是翼形焊脚，或者焊脚在注塑的中间部位直接伸出成翼形，制成的LED贴片支架的焊脚都在杯口面，贴紧杯口或者靠近杯口，芯片固定在杯底上的金属上并和杯底正负极金属连接导通，杯中有封装胶水封住芯片；灯脚在杯口处焊到线路板表面上，灯珠发出的光穿过线路板朝线路板背面发出，线路板在灯珠发光处是透光材料或者是有孔用于光穿过。

根据本发明的一优选实施例，所述的一种从线路板背面发光的LED线路板模组，其特征在于，所述的模组用于制作发光键盘、LED灯带、LED灯条、LED显示屏。

在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本发明的一个或多个实施例的细节。

附图说明

通过结合以下附图阅读本说明书，本发明的特征、目的和优点将变得更加显而易见，对附图的简要说明如下。

图1为一种焊脚在杯口面的LED支架的平面示意图。