[发明专利]具有应力调节件的互连基板、其覆晶组件及其制作方法

权利要求书

1.一种互连基板的制作方法，其包括：

提供一金属板，其具有第一系列金属柱及一支撑载板，其中这些第一系列金属柱接触该支撑载板的顶侧，并由该支撑载板的该顶侧凸出；

设置一应力调节件于被这些第一系列金属柱侧向环绕的一预定位置处，其中该应力调节件的热膨胀系数小于10ppm/℃；

于该支撑载板的该顶侧设置一模封材，其中该模封材接合该应力调节件，并填充这些第一系列金属柱间的空间；

设置一第一防裂层，其覆盖该应力调节件的顶面，且还侧向延伸至该应力调节件与该模封材间的界面上，并覆盖该模封材的顶面及这些第一系列金属柱的顶侧，其中该第一防裂层包含一树脂基层及加强纤维，这些加强纤维掺混于该树脂基层中，并形成一片纤维交错结构；

沉积多个第一金属导体于该第一防裂层的顶面上，其中这些第一金属导体具有重迭于该应力调节件的该顶面上的互连垫，并通过该第一防裂层中的多个金属化盲孔，电性连接至这些第一系列金属柱；以及

移除该金属板的该支撑载板的至少一选定部位，以显露该模封材的底面。

2.一种互连基板的制作方法，其包括：

提供一金属板，其具有第一系列金属柱及一支撑载板，其中这些第一系列金属柱接触该支撑载板的顶侧，并由该支撑载板的该顶侧凸出；

设置一应力调节件于被这些第一系列金属柱侧向环绕的一预定位置处，其中该应力调节件的热膨胀系数小于10ppm/℃；

于该支撑载板的该顶侧设置一模封材，其中该模封材接合该应力调节件，并填充这些第一系列金属柱间的空间，且覆盖该应力调节件的顶面；

沉积多个第一金属导体于该模封材的顶面上，其中这些第一金属导体具有重迭于该应力调节件的该顶面上的互连垫，并电性连接至这些第一系列金属柱；以及

移除该金属板的该支撑载板的至少一选定部位，以显露该模封材的底面。

3.根据权利要求1所述的制作方法，其中，该第一防裂层的这些加强纤维包括碳纤维、碳化硅纤维、玻璃纤维、尼龙纤维、聚酯纤维或聚酰胺纤维。

4.根据权利要求1所述的制作方法，还包括：

形成一第二防裂层，其覆盖该模封材的该底面及该应力调节件的底面；以及

沉积多个第二金属导体于该第二防裂层的底面上，其中这些第二金属导体通过这些第一系列金属柱，电性连接至这些第一金属导体。

5.根据权利要求1所述的制作方法，其中，该金属板还具有一金属环，其接触该支撑载板的该顶侧，并由该支撑载板的该顶侧凸出，且该金属环包围该预定位置，设置该应力调节件于该预定位置的步骤包括，将该应力调节件设置于该金属环内。

6.根据权利要求5所述的制作方法，其中，该金属环还通过该第一防裂层中的一额外金属化盲孔，电性连接至这些第一金属导体的至少一个。

7.根据权利要求1所述的制作方法，其中，该应力调节件具有位于其顶面的一顶部金属层，且该应力调节件通过该第一防裂层中的一额外金属化盲孔，进一步电性连接至这些第一金属导体的至少一个。

8.根据权利要求2所述的制作方法，其中，该模封材还覆盖这些第一系列金属柱的顶侧，且这些第一金属导体通过该模封材中的多个金属化盲孔，电性连接至这些第一系列金属柱。

9.根据权利要求2所述的制作方法，还包括：

形成一防裂层，其覆盖该模封材的该底面及该应力调节件的底面；以及

沉积多个第二金属导体于该防裂层的底面上，其中这些第二金属导体通过这些第一系列金属柱，电性连接至这些第一金属导体。

10.根据权利要求2所述的制作方法，其中，该金属板还具有一金属环，其接触该支撑载板的该顶侧，并由该支撑载板的该顶侧凸出，且该金属环包围该预定位置，设置该应力调节件于该预定位置的该步骤包括，将该应力调节件设置于该金属环内。