[发明专利]一种激光盲孔开盖方法

说明书

本发明涉及一种激光盲孔开盖方法，包括将刻槽激光束照射至待开盖电路板基材表层导电层，并按照预设轨迹在待开盖电路板基材表层导电层进行激光刻蚀，并形成环形沟槽；将加热激光束照射至环形沟槽及环形沟槽内侧待开盖的表层导电层区域并加热，使得环形沟槽内侧电路板基材表层导电层受热松动脱落，完成盲孔开盖并形成初级盲孔。本发明采用刻槽激光束对电路板表层导电层进行封闭线路刻槽，得到环形沟槽，利用加热激光束对环形沟槽和环形沟槽内的导电区域进行加热，在加热激光光斑与沟槽内物质作用产生等离子体冲击波作用下，盲孔待开盖保护区域表层导电层松动脱落，完成盲孔开盖并形成初级盲孔，巧妙的解决了盲孔开盖问题。

技术领域

本发明涉及激光加工技术领域，尤其涉及一种激光盲孔开盖方法。

背景技术

目前二氧化碳激光电路板钻孔在硬板和软硬结合板盲孔钻孔领域占据绝对地位，因二氧化碳激光对铜箔吸收不好，因此很多采用了电路板表面铜皮开窗，露出下层的包含玻璃纤维布层和胶层的绝缘层，使得二氧化碳激光直接作用于所述绝缘层，直到下层同层露出，完成盲孔钻孔功能。

这个过程中，把上层铜去除的动作称为盲孔开盖，盲孔开盖的基本要求是要可靠去除表面铜皮，对下层绝缘层要求不伤或者均匀去除一部分，这样有利于后面二氧化碳激光均匀去除对应绝缘层，如果对应绝缘层在盲孔开盖过程中被不均匀去除，那么二氧化碳加工盲孔就极可能不均匀，出现伤底铜或者底铜残胶，这些都属于盲孔加工不良，是绝对不允许的。现有盲孔开盖一般采用紫外激光聚焦后扫描螺旋线的方式去除表面铜皮完成盲孔开盖，这种方法一方面效率低下，另一方面盲孔开盖后中间层绝缘层非常难以保证均匀去除，影响了后续二氧化碳激光加工盲孔的稳定性。

为什么采用紫外激光螺旋线扫描铜皮具有不均匀清除中间层绝缘层隐患？因为只去除铜皮而尽可能少伤及中间绝缘层，需要控制紫外激光器在一个合适的激光功率状态，如果电路板表面不平整度大，则需要一定程度上加大紫外激光加工功率，在一些区域，激光去除材料能力高，就会有多余紫外切入中间绝缘层，导致各待加工盲孔区域内绝缘层厚度不一，为后续二氧化碳激光钻孔的稳定性留下隐患。

传统的激光盲孔开盖，采用一束激光束进行螺旋形清除盲孔待开盖表层导电层，存在效率低下，盲孔孔底绝缘层厚度均匀性差，盲孔孔壁受热易分层等致命缺点。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种激光盲孔开盖方法。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种激光盲孔开盖方法，包括如下步骤：

步骤1：将刻槽激光束照射至待开盖电路板基材表层导电层，并在所述表层导电层表面形成刻槽激光光斑，控制所述刻槽激光光斑按照预设轨迹在待开盖电路板基材表层导电层进行激光刻蚀，并形成环形沟槽；

步骤2：将加热激光束照射至所述环形沟槽及环形沟槽内侧待开盖的导电区域，并在所述环形沟槽及所述导电区域形成加热激光光斑，控制所述加热激光光斑对所述环形沟槽及所述导电区域加热，使得所述环形沟槽内侧电路板基材表层导电层受热松动脱落，完成盲孔开盖并形成初级盲孔；

其中，所述刻槽激光束与加热激光束经过同一平场聚焦系统聚焦后照射在电路板基材表层导电层，待开盖电路板基材从上至下依次层叠至少设置有表层导电层、中间绝缘层和下层导电层；所述环形沟槽的深度不小于待开盖电路板基材表层导电层的厚度，且不大于待开盖电路板基材表层导电层的厚度与中间绝缘层厚度之和；所述刻槽激光光斑的直径小于40微米，且所述刻槽激光光斑的峰值功率密度大于电路板基材表层导电层的损伤阈值；所述加热激光光斑的直径小于500微米，且所述加热激光光斑的峰值功率密度小于电路板基材表层导电层的损伤阈值。

在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进：

进一步：所述刻槽激光光斑中心与所述加热激光光斑中心之间的距离不大于40毫米。