[发明专利]一种用于5G光缆护套的耐热型低烟无卤线缆料及其制备方法

说明书

本发明公开了一种用于5G光缆护套的耐热型低烟无卤线缆料及其制备方法。这种用于5G光缆护套的耐热型低烟无卤线缆料是由以下的原料组成：EVA树脂、PE树脂、微交联母粒、硅烷偶联剂、无机阻燃剂、耐热剂、消烟剂、抗氧剂、润滑剂。同时也公开了这种用于5G光缆护套的耐热型低烟无卤线缆料的制备方法。本发明的耐热型低烟无卤线缆料具有优异的耐热性能、高温低收缩率以及良好的耐热应力开裂性能。将这种材料应用在5G光缆护套中，能够保证信号频率的稳定传输。而且该材料的加工工艺简单，成本低廉。

技术领域

本发明涉及一种用于5G光缆护套的耐热型低烟无卤线缆料及其制备方法，属于高分子材料领域。

背景技术

随着网络科学技术的进步，5G技术应运而生，对相关材料提出了更高的要求。其中，光缆料是保证5G信号稳定传输的重要因素。目前，5G技术对光缆护套料的更高要求主要体现在耐热性能、高温低收缩率。即护套料在服役期间的受热变形量相对传输介质的受热变形量≤0.7％。因此材料要求经过高低温循环测试，即材料经受-40℃～180℃的高低温循环测试，测试时间为168小时，要求材料的变形率小于≤0.7％。普通低烟无卤光缆料主要成分为EVA、PE、氢氧化铝、氢氧化镁，其中EVA的熔点约为75℃，PE的熔点为92℃，材料的热变形温度很低，满足不了5G技术对光缆料的要求。

目前，大多数耐热低烟无卤光缆料都采用辐照交联的方法提高材料的耐热性，如CN107501710A和CN106467633A。这种方法虽然可以提高材料的耐热性，但是辐照交联的工序复杂，设备昂贵，且这种材料大都添加了交联剂和交联促进剂，材料在混炼和挤出过程中容易产生交联，导致混炼不均匀而影响材料性能。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的不足，提供一种用于5G光缆护套的耐热型低烟无卤线缆料及其制备方法，该材料具有可与辐照交联型低烟无卤线缆料媲美的耐热性能，且设备简单，成本低廉，更加容易推广和应用。

本发明所采取的技术方案是：

一种用于5G光缆护套的耐热型低烟无卤线缆料，是由以下质量百分比的原料组成：EVA树脂6％～20％，PE树脂8％～15％，微交联母粒5％～15％，硅烷偶联剂0.3％～0.5％，无机阻燃剂40％～55％，耐热剂5％～20％，消烟剂1％～3％，抗氧剂0.3％～0.5％，润滑剂0.5～1％。

优选的，这种用于5G光缆护套的耐热型低烟无卤线缆料中，EVA树脂为乙烯-醋酸乙烯共聚物，EVA树脂中的VA(醋酸乙烯)质量含量≤20％。

优选的，这种用于5G光缆护套的耐热型低烟无卤线缆料中，PE树脂在190℃/2.16kg测试条件下的熔融指数为1g/10min～5g/10min。

优选的，这种用于5G光缆护套的耐热型低烟无卤线缆料中，微交联母粒的基体为VA质量含量≥24％的EVA树脂；微交联母粒为自制微交联母粒，是通过以VA质量含量≥24％的EVA树脂为基体，再添加一定比例的交联剂、偶联剂及加工助剂由双螺杆挤出机挤出制成的微交联母粒，EVA树脂在双螺杆挤出机内实现轻微交联。

优选的，这种用于5G光缆护套的耐热型低烟无卤线缆料中，硅烷偶联剂为乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷(A-172)、3-氨基丙基三乙氧基硅烷(KH-550)、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷(KH-560)中的至少一种；

进一步优选的，硅烷偶联剂为乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷中的至少一种；再进一步优选的，硅烷偶联剂为乙烯基三甲氧基硅烷。

优选的，这种用于5G光缆护套的耐热型低烟无卤线缆料中，无机阻燃剂为氢氧化铝、氢氧化镁、多聚磷酸铵、氧化锑、红磷、蒙脱土中的至少一种；进一步优选的，无机阻燃剂为氢氧化铝、氢氧化镁、蒙脱土中的至少一种。

优选的，这种用于5G光缆护套的耐热型低烟无卤线缆料中，无机阻燃剂的粒径≤3μm。