[发明专利]一种双组份加成型有机硅凝胶及其制备方法有效
申请号: | 201811301852.9 | 申请日: | 2018-11-02 |
公开(公告)号: | CN109370235B | 公开(公告)日: | 2021-01-26 |
发明(设计)人: | 赵元刚;陆南平 | 申请(专利权)人: | 绵阳惠利电子材料有限公司 |
主分类号: | C08L83/07 | 分类号: | C08L83/07;C08L83/05;C08K5/544 |
代理公司: | 四川省成都市天策商标专利事务所 51213 | 代理人: | 刘兴亮 |
地址: | 621000 *** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 双组份加 成型 有机硅 凝胶 及其 制备 方法 | ||
1.一种双组份加成型有机硅凝胶,包括A和B两个组份,其特征在于按重量份计:
A组份:
乙烯基硅油100份
含氢硅油5~10份
抑制剂0.01~0.2份
B组份:
乙烯基硅油100份
催化剂0.4~1.5份
胺基硅烷偶联剂0.06~0.16份;
所述乙烯基硅油是粘度范围100~10000mPa·s的端乙烯基硅油;
所述的乙烯基硅油在A、B各组份中的粘度不同,粘度分别为100~1000mPa·s与1000~10000mPa·s;
所述含氢硅油包括作为交联剂的非端含氢的含氢硅油和作为延链剂的端含氢的含氢硅油,其中非端含氢的含氢硅油粘度在30~150mPa·s,其硅氢含H量质量百分比为0.12%~1.0%,端含氢的含氢硅油粘度在2~1000mPa·s,其硅氢含H量质量百分比为0.03%~0.5%;
所述的胺基硅烷偶联剂,其结构中氮原子上连接氢原子个数不大于1。
2.根据权利要求1所述双组份加成型有机硅凝胶,其特征在于:
所述乙烯基硅油是粘度范围200~5000mPa·s的端乙烯基硅油;
所述的乙烯基硅油在A、B各组份中的粘度不同,粘度分别为200~1000mPa·s与1000~5000mPa·s。
3.根据权利要求1所述双组份加成型有机硅凝胶,其特征在于:
所述抑制剂为四乙烯基四甲基环四硅氧烷。
4.根据权利要求1所述双组份加成型有机硅凝胶,其特征在于:
所述的催化剂则为铂的络合物1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷铂,铂含量为3000ppm。
5.权利要求1至4任一权利要求所述双组份加成型有机硅凝胶的制备方法,其特征在于包括:
以A、B双组份在室温下按照质量比1:1混合均匀在80℃下经加成交联反应固化1h,得到最终的有机硅凝胶。
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