[发明专利]触控模组、其组装结构以及触控屏有效
申请号: | 201811302260.9 | 申请日: | 2018-11-02 |
公开(公告)号: | CN109460163B | 公开(公告)日: | 2022-04-15 |
发明(设计)人: | 张登琦;李璟林;黄彦衡 | 申请(专利权)人: | 业成科技(成都)有限公司;业成光电(深圳)有限公司;英特盛科技股份有限公司 |
主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041 |
代理公司: | 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 | 代理人: | 杨冬梅;张行知 |
地址: | 611730 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 模组 组装 结构 以及 触控屏 | ||
1.一种触控模组,其特征在于,包括触控层和基板,所述触控层的每一侧边均与所述基板连接;所述基板的多个侧边上设有输入输出端口,所述输入输出端口与所述触控层连接;所述基板为两层或两层以上的柔性电路板,所述触控层在所述柔性电路板的至少两层上走线。
2.根据权利要求1所述的触控模组,其特征在于,每个所述输入输出端口中的引脚数量相等且排列方式相同。
3.根据权利要求1所述的触控模组,其特征在于,所述基板上设有保护环,所述保护环围绕所述触控层设置。
4.根据权利要求1所述的触控模组,其特征在于,所述触控层设置在所述基板上,并与所述基板一体成型。
5.根据权利要求1所述的触控模组,其特征在于,所述基板上设置有一导电玻璃,所述触控层设置在所述导电玻璃上。
6.一种触控模组的组装结构,其特征在于,包括控制芯片和若干个权利要求1-5中任一项所述的触控模组,所述若干个触控模组中的基板顺序连接,所述控制芯片与其中一个或多个触控模组中的基板连接。
7.根据权利要求6所述的触控模组的组装结构,其特征在于,所述触控模组有五个,所述触控模组的截面为正方形。
8.根据权利要求7所述的触控模组的组装结构,其特征在于,所述五个触控模组与所述控制芯片组装形成一正方体;其中,所述正方体为可转动设置。
9.一种触控屏,其特征在于,包括液晶屏和权利要求1-5中任一项所述的触控模组,所述液晶屏盖设在所述触控模组上。
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