[发明专利]一种待加工零件的基准确立方法在审
| 申请号： | 201811305959.0 | 申请日： | 2018-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN109341531A | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 肖梓杰;刘涛;张珊珊;李昂 | 申请（专利权）人： | 北京星航机电装备有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/00 | 分类号： | G01B11/00 |
| 代理公司： | 中国兵器工业集团公司专利中心 11011 | 代理人： | 祁恒 |
| 地址： | 100074 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 待加工零件 激光扫描测量 辅助工艺 数据处理 测量技术领域 后续加工 加工基准 加工零件 理论模型 扫描数据 面测量 拟合 找正 传递 输出 | ||
1.一种待加工零件的基准确立方法，其特征在于，所述基准确立方法包括如下步骤：
S1、在待加工零件上建立基准块，并在所述基准块上加工基准孔：
S2、采用激光扫描方法，对所述待加工零件及其所述基准孔进行型面扫描；
S3、将激光扫描数据与零件理论模型进行拟合比对，调整加工余量以满足加工需求，输出基准数据。
2.如权利要求1所述的基准确立方法，其特征在于，在所述步骤S1中，在所述待加工零件的周边粘接多个基准块，并在所述基准块上加工所述基准孔，所述基准孔垂直于所述基准块的一个平面。
3.如权利要求1所述的基准确立方法，其特征在于，在所述步骤S1中，所述待加工零件在铸造时预留多个基准块，并在所述基准块上加工所述基准孔，所述基准孔垂直于所述基准块的一个平面。
4.如权利要求1所述的基准确立方法，其特征在于，在所述步骤S1中，利用所述待加工零件上本身计划加工的特征作为基准块，并在所述基准块上加工所述基准孔。
5.如权利要求2至4任一项所述的基准确立方法，其特征在于，所述基准块尺寸不小于20mm×20mm×20mm。
6.如权利要求2至4任一项所述的基准确立方法，其特征在于，所述基准孔直径大于10mm，深度大于10mm。
7.如权利要求2所述的基准确立方法，其特征在于，采用AB胶粘接铝块作为基准块。
8.如权利要求1所述的基准确立方法，其特征在于，在所述步骤S1中，对所述待加工零件的端面进行加工，保证平面度小于0.1。
9.如权利要求1所述的基准确立方法，其特征在于，在所述步骤S2中，激光扫描精度优于所述待加工零件的加工工差要求的1/3。
10.如权利要求1所述的基准确立方法，其特征在于，在所述步骤S3中，输出的基准数据包括所述基准块上的平面或所述待加工零件本身可供使用的所述特征，以及所述基准孔中心点的数据。
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