[发明专利]一种抗铜侵蚀高温无铅焊料及其制备方法

说明书

本发明公开了一种抗铜侵蚀高温无铅焊料及其制备方法，包括铜、镍、磷、铟、银、锗、镓和锡，所述无铅焊料按重量百分数计，由如下组分组成：铜Cu0.001～5.0％，镍Ni0.001～0.15％，磷P0.001～0.15％，铟In0.001～0.1％，银Ag 0.001～0.1％，锗Ge0.001～0.08％,镓Ga0.001～0.05％和锡Sn余量，各组份重量百分比总和为100％。本发明是在锡铜焊料中加入微量抗氧化元素，经过独有熔炼工艺脱氧除杂处理后熔炼而成，它具有独特的抗氧化性，润湿性强，且有良好的物理机械和耐腐蚀性能，与现有技术相比，本发明产品融化后锡焊料表面光亮，润色美观，残渣少，润湿时间少，添加高温抗氧化成分，在380℃～500℃作业时，减低了铜侵蚀现象。

技术领域

本发明涉及焊料生产技术领域，具体为一种抗铜侵蚀高温无铅焊料及其制备方法。

背景技术

所谓无铅有铅焊接指的是锡钎焊时所用焊接材料里面含不含铅的焊接，传统钎焊是用的铅锡合金焊料，熔点低，流动性好，焊接后的导电性好，得到十分广泛的普及，然而铅是个对人体健康有害的金属，目前一些国家已经出台相关政策，禁止或者减少铅在产品中的使用，无铅焊料慢慢开始兴起，并逐步取代铅锡焊料。

目前市场上已经有多种无铅焊料，与铅锡焊料相比其实主要是焊接温度的不同，市场上的锡丝都是由焊料制作而成的，无铅锡丝要求的焊接温度更高一些，一般在250度左右，而普通锡丝的焊接温度在180度，所以无铅焊台的焊接温度更高一些，而且无铅焊台的供热速度更快，目前市场上的无铅焊料的抗氧化性能不高，易受氧化而造成原料的浪费，且无铅焊料制备过程中容易受到铜侵蚀的现象，导致无铅焊料的制备杂质变多，使用效果不好。

发明内容

本发明的目的在于提供一种抗铜侵蚀高温无铅焊料及其制备方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种抗铜侵蚀高温无铅焊料及其制备方法，包括铜、镍、磷、铟、银、锗、镓和锡，所述无铅焊料按重量百分数计，由如下组分组成：铜Cu0.001～5.0％，镍Ni0.001～0.15％，磷P0.001～0.15％，铟In0.001～0.1％，银Ag0.001～0.1％，锗Ge0.001～0.08％,镓Ga0.001～0.05％和锡Sn余量，各组份重量百分比总和为100％。

优选的，所述无铅焊料制作过程中，熔炼时加入微量抗氧化元素，经过独有熔炼工艺脱氧除杂进行处理。

优选的，所述微量抗氧化元素由高温抗氧化成分构成，熔炼作业的温度为380℃～500℃。

优选的，所述铜的含量为各组总重量百分比的0.001～0.8％。

优选的，所述银的含量为各组总重量百分比的0.001～0.1％。

优选的，所述铟的含量为各组总重量百分比的0.001～0.1％。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

(1)本发明是在锡铜焊料中加入微量抗氧化元素，经过独有熔炼工艺脱氧除杂处理后熔炼而成，它具有独特的抗氧化性，润湿性强，且有良好的物理机械和耐腐蚀性能。

(2)与现有技术相比，本发明产品融化后锡焊料表面光亮，润色美观，残渣少，润湿时间少，添加高温抗氧化成分，在380℃～500℃作业时，减低了铜侵蚀现象。

(3)在500℃时静态液面光洁如镜，能保持在此温度下锡炉表面光亮基本无氧化，产生锡渣量少，减少焊接缺陷的同时也降低了生产成本，并且在高温焊接时焊接点牢固。

具体实施方式