[发明专利]卡环及具有卡环的壳体结构

说明书

本发明提供一种卡环及具有卡环的壳体结构，所述卡环包括连接梁以及两卡合件。两卡合件分别配置在连接梁的两端部，且连接梁与两卡合件适于容纳并夹持导线。两卡合件中的至少一个包括弯曲部、柱脚以及勾部。弯曲部具有斜向延伸的颈块。颈块耦接连接梁的相应端部，以使弯曲部相对于连接梁具有垂直距离。弯曲部的内侧形成镂空槽。柱脚耦接弯曲部相对于颈块的底部，且柱脚与连接梁之间具有夹角。勾部耦接柱脚，且柱脚与勾部之间具有变形槽。

技术领域

本发明涉及一种卡环及具有卡环的壳体结构，尤其涉及一种夹持导线以避免其松脱的卡环。

背景技术

现有具备防水功效的电子连接器，其防水处理主要在两个区域的结构，一为壳体的连接缝隙处，另一为导线与壳体线孔的接合处。

导线与线孔的接合方式如下，将导线对应穿入壳体的线孔，并施加外力向内推挤，使导线与线孔的内壁面相互推抵以紧密贴合，进而达到密封防水效果。然而，导线大多采用弹性或软性材料，在长久使用后，可能因为弹性疲乏或是人为使用拉扯，而降低导线与线孔的密合程度，甚至造成导线与壳体的分离。为改善此情形，现今采用一卡环夹持在导线穿入壳体的一侧，使卡环夹持限位导线的位置，以提升导线与线孔的密合程度，且能避免导线与线孔的松脱。

现有卡环的两侧夹持部与顶部的连接处的刚性过高，在组装过程中，其连接处容易产生变形、断裂的问题。现有卡环的两侧夹持部为直线平行设置，当夹持导线时，两夹持部也会受到导线的向外推挤，而不是平整地夹持导线。在此情况下，两侧夹持部始终以受推挤的状态夹持导线，致使变形的应力将集中在前述的连接处，此将造成卡环的使用寿命下降而提早变形、断裂。

为此，发展出一种可减少变形以提升使用寿命的卡环，就成为当下的重要发展目标。

发明内容

本发明提供一种卡环及具有卡环的壳体结构，可改善卡环在组装过程中断裂损坏与组装后使用寿命缩短的情形，以提升成品良率与使用寿命，且能避免壳体结构与导线的松脱。

本发明的壳体结构，包括基板、侧板、连接部、导线以及卡环。侧板环设于基板的边缘。侧板沿基板的边缘朝上延伸并具有内表面。连接部配置于侧板上，且连接部包括：第一孔，设置于侧板的外表面；连续壁，沿第一孔的边缘向内表面方向延伸，形成容置空间；挡墙，设置于连续壁邻近内表面的一端；第二孔，设置于挡墙，对应第一孔设置，第一孔大于第二孔。导线穿设于容置空间，部分导线卡合于挡墙。卡环夹持导线邻近于第二孔的一端，卡环位于容置空间的外侧，且卡环的外径大于第二孔的孔径。卡环包括连接梁以及两卡合件。两卡合件分别配置在连接梁的两端部，且连接梁与两卡合件适于容纳并定位导线。

本发明的卡环包括连接梁以及两卡合件。两卡合件分别配置在连接梁的两端部，且连接梁与两卡合件适于容纳并定位导线。两卡合件中的至少一个包括弯曲部、柱脚以及勾部。弯曲部具有斜向延伸的颈块。颈块耦接连接梁的相应端部，以使弯曲部相对于连接梁具有垂直距离。弯曲部的内侧形成镂空槽。柱脚耦接弯曲部相对于颈块的底部，且柱脚与连接梁之间具有夹角。勾部耦接柱脚，且柱脚与勾部之间具有变形槽。

基于上述，本发明的卡环适于配置在电子适配器的壳体结构中，并用以容纳定位穿设于壳体结构的导线。卡环的至少一个卡合件上的弯曲部形成镂空槽。在卡环的组装过程中，将受到导线的挤压而变形，而弯曲部可通过镂空槽增加弹性变形量，减少作用于弯曲部上的应力，可改善弯曲部因受力过大的断裂情形，以提升组装成品的良率。当卡环组装完成后，将容纳并夹持导线，而弯曲部的镂空槽也可减少夹持应力的累积，以增加卡环的使用寿命。

进一步而言，柱脚与勾部之间具有变形槽，此变形槽在卡环与导线的组装过程中，使勾部可朝向柱脚弹性变形，同样可降低作用在卡合件上的应力，改善断裂损坏等情况。此外，通过镂空槽与变形槽的设置，可节省制作卡环所需的材料。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。

附图说明