[发明专利]半导体发光装置及其制造方法

说明书

本发明公开一种半导体发光装置及其制造方法，半导体发光装置包括一电路板、一限位部、一发光封装件及一固定胶。电路板包括一基板及一防焊层。限位部至少包括一容胶凹部，其中容胶凹部设置于防焊层。防焊层形成在基板上。发光封装件配置在电路板上。固定胶位于容胶凹部，且固定电路板与发光封装件之间的相对位置。在一实施例中，固定胶受限于容胶凹部内，避免固定胶溢流至周边的导电件。

技术领域

本发明涉及一种半导体发光装置及其制造方法，且特别涉及一种具有限位部的半导体发光装置及其制造方法。

背景技术

为了将半导体元件安装固定在电路板上，通常会以固定胶暂时稳定半导体元件与电路板之间的相对位置，然后再进行半导体元件与电路板的固定步骤。然而，半导体元件与电路板在固定前，所形成的固定胶的初始状态具有流动性，因此容易流至半导体元件或电路板上的导电件，反而污染了导电件，而负面影响导电件的质量。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体发光装置及其制造方法，使其可改善前述现有问题。

为实现上述目的，根据本发明的一实施例，提出一种半导体发光装置。半导体发光装置包括一电路板、一限位部、一发光封装件及一固定胶。电路板包括一基板及一防焊层。防焊层形成在基板上。限位部至少包括一容胶凹部，容胶凹部设置于防焊层。发光封装件配置在电路板上。固定胶位于容胶凹部，且固定电路板与发光封装件之间的相对位置。

其中，该容胶凹部贯穿该防焊层。

其中，该发光封装件包括一电极，该容胶凹部与该电极彼此间隔。

其中，该容胶凹部具有一第一内侧壁，部分该第一内侧壁位于该发光封装件的下方，且该固定胶受到该第一内侧壁止挡。

其中，该容胶凹部具有一相对该第一内侧壁的第二内侧壁，该固定胶未接触该第二内侧壁。

其中，该限位部突出地配置在该防焊层的上表面且围绕出该容胶凹部。

其中，该限位部的位置对应于该发光封装件的一转角。

其中，该限位部具有一开口，该开口朝向远离该发光封装件的方向。

其中，更包括：至少一标记部，突出地配置在该防焊层的上表面。

其中，该容胶凹部至少部分与该发光封装件上下重叠。

根据本发明的另一实施例，提出一种半导体发光装置的制造方法。制造方法包括以下步骤。提供一基板；形成一防焊层于基板上，以形成一电路板；形成一限位部于防焊层，其中限位部至少包括一容胶凹部；形成一固定胶材料于容胶凹部；配置发光封装件于电路板上，使固定胶材料连接容胶凹部与发光封装件；以及，加热固定胶材料，使固定胶材料固化成一固定胶，以固定电路板与发光封装件之间的相对位置。

其中，形成该限位部于该基板的步骤更包括形成该限位部于该防焊层的步骤。

其中，于形成该限位部于该防焊层的步骤中，该容胶凹部贯穿该防焊层。

其中，于形成该限位部于该防焊层的步骤包括，该限位部突出地配置在该防焊层的上表面且围绕出该容胶凹部。

为了对本发明的上述及其它方面有更佳的了解，以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1A绘示依照本发明一实施例的半导体发光装置的俯视图。

图1B绘示图1A的半导体发光装置沿方向1B-1B’的剖面图。

图2A绘示依照本发明另一实施例的半导体发光装置的俯视图。

图2B绘示图2A的半导体发光装置沿方向2B-2B’的剖面图。