[发明专利]引线键合过程中杂质粒子的检测在审
申请号: | 201811307765.4 | 申请日: | 2018-11-05 |
公开(公告)号: | CN109994391A | 公开(公告)日: | 2019-07-09 |
发明(设计)人: | 李浩德;黎展祺;刘仲恩 | 申请(专利权)人: | 先进科技新加坡有限公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;H01L21/67 |
代理公司: | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人: | 艾晶 |
地址: | 新加坡义*** | 国省代码: | 新加坡;SG |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 键合 引线键合 操作特性 成像 计算机程序产品 引线键合设备 识别和分类 键合工具 键合缺陷 杂质粒子 采集 图像 生产能力 检测 | ||
1.一种将引线键合到表面上的方法,其特征在于,包括以下步骤:
在形成将引线键合到表面的引线时,收集键合工具的操作特性;
确定是否发生了如所述操作特性所指示的所述引线的可能/很可能/潜在/可疑/疑似的键合故障;和
如果确定可能的键合故障已发生,则采集所述引线的图像以识别在所述表面上是否存在杂质粒子。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述操作特性包括在形成所述引线时所述键合工具消耗的能量和所述引线的变形中的至少一个。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述操作特性包括在形成所述引线时所述键合工具消耗的能量和所述引线随键合周期的变形中的至少一个。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述键合工具包括超声换能器,所述超声换能器能够操作以提供形成所述引线的超声能量,并且所述操作特性包括在形成所述引线时由所述超声换能器消耗的电流和所述键合工具的位移中的至少一个。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述确定包括当所述操作特性落在预定范围之外时确定所述可能的键合故障。
6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述确定包括当所述操作特性落在至少一个预定阈值之外时确定所述可能的键合故障。
7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述确定包括当所述操作特性超出至少一个预定阈值时确定所述可能的键合故障。
8.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述采集图像包括用相机采集所述图像,并且所述方法还包括对所述图像进行图像处理以识别是否存在杂质粒子的步骤。
9.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,所述图像处理识别杂质粒子是否从所述引线延伸。
10.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,所述图像处理识别在其上形成所述引线的键合焊盘上是否存在杂质。
11.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,所述图像处理识别杂质是否从其上形成所述引线的键合焊盘延伸。
12.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,所述图像处理识别杂质是否从其上形成所述引线的键合焊盘延伸到至少一个相邻的键合焊盘。
13.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,所述图像处理识别杂质是否在其上形成所述引线的键合焊盘的周边区域内。
14.根据权利要求13所述的方法,其特征在于,所述周边区域至少部分地围绕在其上形成所述引线的键合焊盘的外边缘延伸。
15.根据权利要求13所述的方法,其特征在于,所述周边区域包括在其上形成所述引线的键合焊盘的U形区域。
16.根据权利要求13所述的方法,其特征在于,所述周边区域不包括其上形成所述引线的键合焊盘的外边缘的至少一部分,所述引线通过所述一部分。
17.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,当没有识别出杂质时,所述方法包括通过重复所述收集和确定步骤以形成另外的引线。
18.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,当识别出杂质时,所述方法包括停止形成另外的引线。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造