[发明专利]一种结构-声学耦合系统内声场测试响度级的系统及方法在审
| 申请号： | 201811307848.3 | 申请日： | 2018-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN109362018A | 公开（公告）日： | 2019-02-19 |
| 发明（设计）人： | 袁骥轩;丘雪芬;周世琼;宋柱梅;邹海鑫 | 申请（专利权）人： | 深圳信息职业技术学院 |
| 主分类号： | H04R29/00 | 分类号： | H04R29/00 |
| 代理公司： | 重庆市信立达专利代理事务所(普通合伙) 50230 | 代理人： | 包晓静 |
| 地址： | 518172 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 声学耦合 导线连接 激励信号 声强 功率放大器 力传感器 声场测试 激振器 响度 声响 数据采集与分析 采集 测量技术领域 发射激励信号 舱室 声波 机械振动 螺栓固定 数据采集 超声波 次声波 观测点 上端 插接 声场 探头 放大 验证 | ||
1.一种结构-声学耦合系统内声场测试响度级的系统，其特征在于，所述结构-声学耦合系统内声场测试响度级的系统包括：
用于发射激励信号及进行数据采集与分析的PULSE数据采集前端，通过导线连接用于放大激励信号的功率放大器；
功率放大器通过导线连接用于收集激励信号的激振器；
激振器通过导线连接用于采集激励信号的力传感器；
力传感器通过螺栓固定于用于模拟各舱室的结构-声学耦合箱体内；
结构-声学耦合箱体上端插接有用于采集声强信号的声强探头。
2.如权利要求1所述的结构-声学耦合系统内声场测试响度级的系统，其特征在于，所述结构-声学耦合箱体一表面为1mm厚的碳钢板，其它各壁面皆为20mm厚的刨光实木板，钢板简支在木板上。
3.一种实现权利要求1所述结构-声学耦合系统内声场测试响度级的系统的结构-声学耦合系统内声场测试响度级的方法，其特征在于，所述结构-声学耦合系统内声场测试响度级的方法包括以下步骤：
步骤一，在结构-声学耦合箱体侧面点(0,0.2,0.15)处开设一个直径为15mm的圆孔；
步骤二，各装置进行连接后将声强探头连杆传入圆孔内，从声强探头位置处进行观测；
步骤三，通过PULSE数据采集前端发射激励信号，经过功率放大器将激励信号进行放大后传输至激振器，经激振器收集激励信号后传输至结构-声学耦合箱体内通过力传感器进行采集激励信号；
步骤四，箱体内响应点处的声强信号通过穿入箱体内的声强探头进行采集后传输至PULSE数据采集前端进行数据处理。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳信息职业技术学院，未经深圳信息职业技术学院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811307848.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：智能终端的测试方法及测试系统
- 下一篇：一种双开门隔音箱
