[发明专利]电子设备的壳体及制作方法、壳体组件及电子设备

说明书

本公开提供了一种电子设备的壳体及制作方法、壳体组件及电子设备，该壳体包括板体，板体的内部具有沿板体所在平面延伸的空腔，空腔内具有气体通道和含有液体介质的吸液芯，在将壳体安装到电子设备上后，电子设备的局部温度较高时，电子设备的该位置为高温区域，空腔内较靠近高温区域的位置的液体介质会吸收热量，气化成气体，气体会在空腔内通过气体通道运动至温度较低的位置，然后释放热量，重新液化为液体介质，液体介质进入到吸液芯中，在毛细力的作用下重新运动到空腔内较靠近高温区域的位置，如此循环，以加快电子设备的高温区域的散热，因此不需要在电子设备中额外设置散热部件，有利于减小电子设备的尺寸。

技术领域

本公开涉及散热技术领域，特别涉及一种电子设备的壳体及制作方法、壳体组件及电子设备。

背景技术

发热是所有电子设备(例如手机、笔记本电脑等)在工作时都会产生的现象。发热会导致电子设备的温度上升，影响电子设备的性能，当发热量过大，导致温度过高时甚至会导致电子设备无法正常工作。

在电子设备中通常会设置散热结构，以散发电子设备所产生的热量，降低电子设备的温度。目前在电子设备中所使用的散热结构有热管、均热板。在安装时，热管和均热板的一部分均会临近电子设备中发热量较大的位置，热管和均热板的另一部分则会位于发热量较低的位置。热管和均热板可以将发热量较大的位置产生的热量传导到发热量较低的位置，加快发热量较大的位置的散热，降低电子设备的温度，使电子设备正常工作。但是设置热板或均热板会增大电子设备的尺寸。

发明内容

本公开实施例提供了一种电子设备的壳体及制作方法、壳体组件及电子设备，能够减小电子设备的尺寸，所述技术方案如下：

第一方面，本公开实施例提供了一种电子设备的壳体，包括板体，所述板体的内部具有沿所述板体所在平面延伸的空腔，所述空腔内具有气体通道和含有液体介质的吸液芯。

由于板体的内部具有沿板体所在平面延伸的空腔，空腔中设有气体通道和含有液体介质的吸液芯，在将壳体安装到电子设备上后，电子设备的局部温度较高时，电子设备的该位置为高温区域，空腔内较靠近高温区域的位置的液体介质会吸收热量，气化成气体，气体会在空腔内通过气体通道运动至温度较低的位置，然后释放热量，重新液化为液体介质，液体介质进入到吸液芯中，在毛细力的作用下重新运动到空腔内较靠近高温区域的位置，如此循环，以加快电子设备的高温区域的散热，因此不需要在电子设备中额外设置散热部件，有利于减小电子设备的尺寸。

在本公开实施例的一种可能的实现方式中，所述板体包括呈板状的本体，所述空腔位于所述本体相对的板面之间。将空腔设置在本体相对的板面之间，有利于减小板体的厚度。

在本公开实施例的一种可能的实现方式中，所述板体包括呈板状的本体和凸出于所述本体的表面的腔壁，所述腔壁与所述本体的表面围成所述空腔。空腔设置在板体的表面可以方便壳体的制作。

在本公开实施例的一种可能的实现方式中，所述本体具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面的至少一个设有所述空腔。在本体的两面或是其中一面上设置腔壁以形成空腔方便壳体的制作，且在两面上都设置腔壁可以便于空腔的布置。

在本公开实施例的一种可能的实现方式中，所述板体具有至少两个所述空腔，至少两个所述空腔中的部分所述空腔位于所述本体相对的板面之间，至少两个所述空腔中的另一部分所述空腔由所述本体的表面与所述腔壁围成。在本体内和本体的表面都布置有空腔，可以进一步提高散热的效果。

在本公开实施例的一种可能的实现方式中，所述空腔包括第一空腔和第二空腔中的至少一种，所述第一空腔在所述本体所在平面的正投影呈条状，所述第二空腔在所述板体所在平面上的正投影呈块状。第一空腔和第一空腔内的吸液芯相当于热管，第二空腔和第二空腔内的吸液芯相当于均热板，均可以加快电子设备的散热，且同时设置第一空腔和第二空腔有利于进一步加快电子设备的散热。