[发明专利]一种晶片位置校准方法及装置

说明书

本发明公开了一种晶片位置校准方法及装置，包括：Finger(1)、Wafer导向板(2)、Wafer(3)和Casset托盘(4)。本发明主要介绍了Wafer位置校准的方法及装置，本方法及装置提高了Wafer位置的准确性，提高了Wafer校准的效率。

技术领域

本发明涉及一种半导体晶片传送系统，尤其涉及一种晶片传送位置校准方法及装置，该方法及装置是离子注入机实现晶片精准传送不可缺少的方法及装置，该方法及装置大大提高了Wafer传送位置的准确性及Wafer位置校准效率。

背景技术

随着半导体工艺的发展，晶片位置校准方法及装置大大提高了Wafer传送位置的准确性及Wafer位置校准效率。晶片位置校准方法及装置在晶片传输起到至关重要的作用，晶片传输系统的稳定及准确性直接关系到晶片放置靶台的位置，从而关系到注入工艺的稳定程度，同时晶片传输的工作效率及位置校准的效率直接关系到整个注入工艺的效率，晶片位置校准方法及装置在离子注入机中的重要性显而易见。

发明内容

本发明通过以下技术方案实现：

一种晶片位置校准方法及装置，包括：Finger(1)、Wafer导向板(2)、Wafer (3)和Casset托盘(4)。主要介绍了Wafer位置校准的方法及校准装置，提高了Wafer位置的准确性，提高了Wafer校准的效率。其主要特征在于通过Finger (1)、Wafer导向板(2)将Wafer(3)快速并准确传送到Casset托盘(4)。

附图说明

图1 Wafer定位Top View

图2 Wafer定位Side View

图3 Wafer与Finger的相对位置关系

图4 Wafer与Casset托盘相对位置关系

具体实施方式

1、一种晶片位置校准方法及装置，包括：Finger(1)、Wafer导向板(2)、 Wafer(3)和Casset托盘(4)。

2、Wafer(3)位置校准过程：通过Finger(1)进行Wafer(3)的传送，通过Wafer导向板(2)确定Wafer(3)与Finger(1)的相对位置关系，通过 Casset托盘(4)最终实现Wafer(3)的校准位置。

3、Wafer(3)传送过程中，需要保证Wafer(3)与Finger(1)前端同心。

4、通过Wafer导向板(2)端部与Finger(1)端部重合，同时Wafer(3) 边缘与Wafer导向板(2)凹槽相切，保证Wafer(3)与Finger(1)的相对位置关系。

5、通过Finger(1)及Wafer导向板(2)将Wafer(3)传送到Casset托盘，通过Casset托盘(4)精确定位Wafer(3)的位置。Wafer(3)为12英寸Wafer，其尺寸大小为300mm，为精确定位Wafer(3)的位置及操作方便，Casset托盘 (4)托盘尺寸设计为300.1mm。从而准确定位Wafer(3)前后左右位置。

6、Finger(1)在传送过程中需要保证上端面与Wafer(3)下端面存在3mm 的距离，保证Finger(1)传送过程的稳定及准确性，从而实现Wafer(3)在垂直方向的校准。Casset托盘(4)上端而为第一片Wafer(3)垂直方向的位置，上面还有24片Wafer(3)，其间距等距，均为10mm。

本发明专利的特定实施例已对本发明专利的内容做了详尽说明。对本领域一般技术人员而言，在不背离本发明专利精神的前提下对它所做的任何显而易见的改动，都构成对本发明专利的侵犯，将承担相应的法律责任。