[发明专利]一种新型半包封TO-263US-7L引线框架在审
| 申请号： | 201811311282.1 | 申请日： | 2018-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN111146174A | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 张轩 | 申请（专利权）人： | 泰州友润电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 谈杰 |
| 地址： | 225324 江苏省泰*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 半包封 to 263 us 引线 框架 | ||
1.一种新型半包封TO-263US-7L引线框架，包括散热片区、载片区和引脚区，所述散热片区位于载片区上部，引脚区位于载片区下部，所述引脚区由左至右依次包括七个引脚，其特征在于：所述载片区和引脚区相互分离，所述载片区的两侧设有若干道特定形状的加强筋。
2.根据权利要求1所述的新型半包封TO-263US-7L引线框架，其特征在于：所述载片区为双层载片区，由上至下依次为第一载片区和第二载片区；所述第一载片区和第二载片区通过卡接的方式连接。
3.根据权利要求2所述的新型半包封TO-263US-7L引线框架，其特征在于：所述第一载片区顶部两侧设有滑槽轨道，所述第二载片区两侧的相应位置设有卡接片，所述第二载片区由一侧推入第一载片区内，通过滑槽轨道与卡接片的连接，实现第二载片区的安装；所述第一载片区内安装第一芯片，所述第二载片区内安装第二芯片。
4.根据权利要求1所述的新型半包封TO-263US-7L引线框架，其特征在于：所述载片区的两侧的加强筋呈阶梯状，由内向外厚度逐渐降低。
5.根据权利要求1所述的新型半包封TO-263US-7L引线框架，其特征在于：所述引脚区由左至右依次包括第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚、第六引脚和第七引脚，所述第一引脚和第二引脚顶部相互独立，且分别设有一组焊接区；所述第三引脚、第四引脚、第五引脚、第六引脚和第七引脚顶部连为一体成共享连片，所述共享连片的两端设有焊点。
6.根据权利要求5所述的新型半包封TO-263US-7L引线框架，其特征在于：所述焊接区与共享连片均为矩形结构，且焊接区以及共享连片与引脚的连接处设有第一缓冲凹槽。
7.根据权利要求5所述的新型半包封TO-263US-7L引线框架，其特征在于：所述焊接区与共享连片均包括弧形连接段和斜向连接段，所述弧形连接段位于斜向连接段顶部，通过塑封体与载片区呈一体结构，所述斜向连接段与引脚呈60～70°夹角。
8.根据权利要求1所述的新型半包封TO-263US-7L引线框架，其特征在于：所述载片区与散热片区之间设有第二缓冲凹槽，所述第二缓冲凹槽截面呈V型结构。
9.根据权利要求1所述的新型半包封TO-263US-7L引线框架，其特征在于：所述载片区与散热片区之间设有第二缓冲凹槽，所述第二缓冲凹槽截面呈上梯形下矩形的组合结构。
10.根据权利要求9所述的新型半包封TO-263US-7L引线框架，其特征在于：所述第二缓冲凹槽中部设有椭圆形辅助缓冲孔。
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