[发明专利]一种便调式组合式引线框架

说明书

本发明公开了一种便调式组合式引线框架，包括引线框架本体，所述引线框架本体上中间位置开设有第一内凹槽，所述第一内凹槽中设置有芯片，所述引线框架本体上位于第一内凹槽的两侧开设有两组通孔，两组所述通孔内设置有立柱，所述立柱置于通孔内部的一端开设有内螺纹孔，所述立柱上转动连接有挡块，所述引线框架本体的一侧设置有滑块，所述引线框架本体的另一侧设置有滑槽。本发明通过把芯片放置在第一内凹槽中，利用立柱和挡块固定芯片，避免了芯片引脚在镀锡前发生移动或者旋转，防止了电性接触不良的现象，同时在引线框架本体上设置滑块和滑槽，方便了对两个或两个以上的引线框架本体进行组合，操作简单，组合便捷。

技术领域

本发明属于引线框架术领域，具体涉及一种便调式组合式引线框架。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

在使用引线框架时，需要对芯片的引脚进行镀锡，实现器件之间的电性连接，现有的引线框架还存在一些问题：1、芯片的引脚在镀锡前，如果芯片固定不稳，会出现芯片晃动或者旋转的现象，导致芯片的引脚与引线框架之间电性连接不良，造成镀锡失败；2、有时一块引线框架不能满足需求，需要多个引线框架，而现有的引线框架之间无法实现组合连接，增加引线框架存在麻烦。

发明内容

本发明的目的在于提供一种便调式组合式引线框架，针对上述中存在的问题，通过把芯片放置在第一内凹槽中，利用立柱和挡块固定芯片，同时在引线框架本体上设置滑块和滑槽，方便了对两个或两个以上的引线框架本体进行组合，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种便调式组合式引线框架，所述引线框架本体上中间位置开设有第一内凹槽，所述第一内凹槽中设置有芯片，所述引线框架本体上位于第一内凹槽的两侧开设有两组通孔，两组所述通孔内设置有立柱，所述立柱置于通孔内部的一端开设有内螺纹孔，所述立柱通过螺丝与内螺纹孔螺纹连接固定在通孔内，所述立柱上转动连接有挡块，所述引线框架本体的一侧设置有滑块，所述引线框架本体的另一侧开设有滑槽，所述引线框架本体上靠近滑块处开设有第一螺纹孔，所述引线框架本体上靠近滑槽处开设有第二螺纹孔；

所述滑块两侧设置有定位板，所述定位板的一侧通过螺栓和第一螺纹孔固定在引线框架本体上。

优选的，所述第一内凹槽、立柱和挡块之间构成锁住芯片的卡槽。

优选的，所述引线框架本体上位于通孔的外侧设置有第二内凹槽，所述螺丝设置在第二内凹槽。

优选的，所述螺丝头部的高度与第二内凹槽的深度相同。

优选的，所述引线框架本体上开设有多组定位孔。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、本发明通过把芯片放置在第一内凹槽中，利用立柱和挡块固定芯片，避免了芯片引脚在镀锡前发生移动或者旋转，防止了电性接触不良的现象。

2、本发明在引线框架本体上设置滑块和滑槽，可以把引线框架本体的滑块滑动到另一个引线框架本体的滑槽中，方便了对两个或两个以上的引线框架本体进行组合，操作简单，组合便捷。

附图说明

图1为本发明的正面结构示意图；

图2为本发明的背面结构示意图；

图3为本发明的芯片安装固定结构示意图；

图4为本发明的芯片安装固定剖面图；

图5为本发明除去定位板的仰视图；

图6为本发明的引线框架本体组合示意图。