[发明专利]一种具有高效散热结构的引线框架

说明书

本发明公开了一种具有高效散热结构的引线框架，包括第一基岛、第二基岛和散热片，所述第一基岛的侧部等距安装有第一引脚，所述第二基岛的侧部等距安装有第二引脚，所述第一引脚远离第一基岛的侧部均开有凹槽，所述第二引脚插入凹槽的内部并与第一引脚的内壁贴合，所述第一引脚的侧部与第二引脚的侧部均粘贴有树脂层，所述树脂层临近第一引脚与第二引脚的连接部位设置有橡胶圈，所述散热片等距安装于树脂层之间，所述散热片之间通过铝板与连接杆相连。本发明通过树脂和散热片，有效的对连接部位进行散热，通过将第二引脚插入第一引脚，在变形时，有效的实现伸缩，避免损坏。

技术领域

本发明涉及引线框架技术领域，具体为一种具有高效散热结构的引线框架。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，是电子信息产业中重要的基础结构，集成电路在使用过程中，产生较多的热量，这就要求引线框架材质使用导热性能良好的材料制成。

但是，目前的引线框架之间较多采用矩阵式结构布置，对于引线框架之间的连接，不能实现有效的散热，影响引线局框架的正常使用，另一方面，产生的热量会导致连接部位变形，导致损坏，使得其使用寿命下降。

发明内容

本发明的目的在于提供一种具有高效散热结构的引线框架，有效的对引线框架的连接部位进行散热，同时，简便减少形变产生的影响，提高引线框架的使用寿命，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种具有高效散热结构的引线框架，包括第一基岛、第二基岛和散热片，所述第一基岛的侧部与第二基岛的侧部通过连接杆相连，所述第一基岛的侧部等距安装有第一引脚，所述第二基岛的侧部等距安装有第二引脚，所述第一引脚远离第一基岛的侧部均开有凹槽，所述第二引脚插入凹槽的内部并与第一引脚的内壁贴合，所述第一引脚的侧部与第二引脚的侧部均粘贴有树脂层，所述树脂层临近第一引脚与第二引脚的连接部位设置有橡胶圈，所述橡胶圈套接于第二引脚的侧部，所述散热片等距安装于树脂层之间，所述散热片的中部均匀开有通孔，所述散热片之间通过铝板与连接杆相连。

优选的，所述第一基岛的大小与第二基岛的大小相同，且所述第一基岛的下部与第二基岛的下部均开有卡槽。

优选的，所述连接杆相对于第一基岛和第二基岛对称设置有两组，且两组所述连接杆的表侧均等距布置有加强筋。

优选的，所述第一引脚的个数与第二引脚的个数相同，且所述第一引脚临近凹槽的内部安装有弹簧，所述弹簧的侧部与第二引脚侧部相连。

优选的，所述树脂层为双组分环氧树脂层，且所述树脂层的外表侧均布有凸点。

优选的，所述散热片呈条片状设置。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、通过将第二引脚插入第一引脚的凹槽部位，通过在树脂层之间安装橡胶圈，在受热膨胀时，第二引脚在第一引脚内部处凹槽的内部滑动，有效避免膨胀导致的连接部位损坏，延长使用寿命；

2、通过将散热片安装在树脂层之间，通过树脂层将第一引脚和第二引脚之间产生的热量散出，高效的实现连接部位的散热，避免影响引线框架的正常使用。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明的第一引脚部分结构剖视图；

图3为本发明的第一基岛部分结构测视剖视图。

图中：1第一基岛、2第二基岛、3散热片、4连接杆、5第一引脚、6第二引脚、7凹槽、8树脂层、9橡胶圈、10通孔、11铝板、12卡槽、13加强筋、14弹簧、15凸点。

具体实施方式