[发明专利]一种线路板激光直接成孔后直径差异的解决方法在审
| 申请号： | 201811311423.X | 申请日： | 2018-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN109362181A | 公开（公告）日： | 2019-02-19 |
| 发明（设计）人： | 王楠;覃新;杨建利;刘东虎 | 申请（专利权）人： | 江苏博敏电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 苏州市新苏专利事务所有限公司 32221 | 代理人： | 张国增 |
| 地址： | 224100 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 线路板 激光 盲孔 铜面 修孔 激光直接成孔 激光钻孔 直径差异 电镀 孔型 铜窗 棕化 双氧水 板面表面 表面铜箔 混合溶液 孔径一致 能量增加 直径缩小 倒梯形 低能量 高能量 黄铜色 散热性 药水 板面 孔口 镭射 填孔 微蚀 硫酸 制作 加工 优化 | ||
【权利要求书】：
1.一种线路板激光直接成孔后直径差异的解决方法，其特征在于，包括：
减铜作业：使用6％-8％的硫酸和0.5％-1％的双氧水的混合溶液对线路板的表面铜箔进行微蚀，溶液温度为30±5℃，残存铜面厚度控制10-12um；
棕化板面：使用棕化药水对线路板的铜面进行处理，使铜面颜色由黄铜色变为棕色，利于激光吸收；
激光烧铜：将激光钻孔机调整为高能量对线路板的铜面进行镭射，烧出铜窗，激光直径与加工孔径一致；
激光修孔：将激光钻孔机调整为低能量对铜窗进行修孔，激光直径为激光烧铜直径的80％，使孔型为倒梯形利于电镀填孔。
2.根据权利要求1所述的线路板激光直接成孔后直径差异的解决方法，其特征在于，所述硫酸的浓度为7％，所述双氧水的浓度为0.7％。
3.根据权利要求1所述的线路板激光直接成孔后直径差异的解决方法，其特征在于，激光烧铜时的激光钻孔机输出功率：5600频率：100Hz脉宽：15us能量12mjMASK1.8mm进行开窗。
4.根据权利要求1所述的线路板激光直接成孔后直径差异的解决方法，其特征在于，激光修孔时的激光修孔：激光钻孔机输出功率：5600频率：100Hz脉宽：4us能量3.6mjMASK1.4mm进行修孔，使孔型为倒梯形利于电镀填孔。
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