[发明专利]电路板制造方法

说明书

电路板制造方法，包含以下操作：提供基板，此基板包含底层及树脂层，树脂层位于该底层上，且树脂层包含第一面及相对于第一面的第二面，第一面与底层接触；形成贯穿树脂层的多个孔洞；沉积第一金属层于孔洞中，第一金属层接触底层，并填充各孔洞的一部分；沉积第二金属层于第一金属层上，第二金属层位于孔洞中；形成图案化金属层于第二金属层上，其中图案化金属层自各孔洞中延伸至第二面之上；分离底层与树脂层；以及自第一面移除部分的树脂层，以使第一金属层突出于树脂层。本发明提供的电路板制造方法可以制造凸块间距较小的电路板，因此可以大幅增加组件的密度。

技术领域

本发明是关于制作电路板的方法。

背景技术

电路板的微细凸块间距(fine bump pitch)是目前应用研发的重点之一。但是，由于曝光对位精度无法下缩，使用垫上焊锡(solder plated on pad,SPOP)方法形成金属凸块于电路板或基板上已面临技术瓶颈。因此，需要一种新颖的制作方法，以大幅缩小微细凸块间距。

发明内容

本发明的方法，是提供电路板制造方法，包含以下操作：提供基板，此基板包含底层及树脂层，树脂层位于该底层上，且树脂层包含第一面及相对于第一面的第二面，第一面与底层接触；形成贯穿树脂层的多个孔洞；沉积第一金属层于孔洞中，第一金属层接触底层，并填充各孔洞的一部分；沉积第二金属层于第一金属层上，第二金属层位于孔洞中；形成图案化金属层于第二金属层上，其中图案化金属层自各孔洞中延伸至第二面之上；分离底层与树脂层；以及自第一面移除部分的树脂层，以使第一金属层突出于树脂层。

根据本发明一个或多个实施方式，底层包含核心层、第一铜层、第二铜层及离型层，其中第一铜层位于核心层上，离型层位于第一铜层上，第二铜层位于离型层上，树脂层位于第二铜层上。

根据本发明一个或多个实施方式，在分离基板与树脂层的操作中，包含通过离型层将第一铜层与第二铜层分离。

根据本发明一个或多个实施方式，在通过离型层将第一铜层及第二铜层分离之后，蚀刻第二铜层。

根据本发明一个或多个实施方式，各孔洞靠近该第一面的孔径小于各孔洞靠近该第二面的孔径。

根据本发明一个或多个实施方式，形成孔洞是使用激光钻孔或曝光显影。

根据本发明一个或多个实施方式，在蚀刻树脂层的操作中，包含形成空隙于树脂层与第一金属层之间。

根据本发明一个或多个实施方式，在蚀刻树脂层之后，更包含将第一金属层回焊。

本发明的方法，是提供一种电路板，包含树脂层、第一金属层、第二金属层及图案化金属层。树脂层包含第一面及第二面，其中树脂层包含多个孔洞，所述孔洞贯穿树脂层。第一金属层配置于各孔洞中，其中第一金属层突出于树脂层的第一面，且第一金属层与树脂层之间具有空隙。第二金属层配置于各孔洞中，其中第一金属层位于第二金属层的一侧。图案化金属层配置于各孔洞中，且位于第二金属层相对于该侧的另一侧，图案化金属层覆盖树脂层的第二面的一部分。

根据本发明一个或多个实施方式，第一金属层的材料不同于第二金属层的材料。

根据本发明一个或多个实施方式，各孔洞靠近第一面的孔径小于各孔洞靠近第二面的孔径。

本发明提供的电路板制造方法可以制造凸块间距较小的电路板，因此可以大幅增加组件的密度。

附图说明

当结合随附图式阅读时，自以下详细描述将很好地理解本发明。应强调，根据工业中的标准实务，各特征并非按比例绘制且仅用于说明的目的。事实上，为了论述清晰的目的，可任意增加或减小特征的尺寸。

图1-14示出根据本发明各种实施方式的制造电路板的方法在不同制程阶段的剖面示意图。

具体实施方式