[发明专利]颗粒物检测装置

说明书

本申请公开了颗粒物检测装置。具体包括：晶圆底部，其用于作为集成电路元件的载体；光源部，其用于发射激光光束；透镜部，其用于将激光光束通过处理后进入处理部；处理部，其用于处理所述激光光束；感光部，用于接收经由透镜部光束作用于颗粒物引起散射的光束并转化为电信号；集成电路元件部，其与所述感光部相连并安装在所述晶圆底部，用于处理接收到的电信号；结构部，其用于在所述晶圆底部上形成进风口结构、出风口结构以及激光通道结构。本申请解决了空气颗粒物传感器体积较大，可使用环境局限的问题。通过本申请中的颗粒物检测装置通过在晶圆通过一次封装后体积较小，可使用在手表、手机等微小型电子设备上显示空气颗粒物的实时测量数据。

技术领域

本申请涉及空气传感器领域，具体而言，涉及一种颗粒物检测装置。

背景技术

空气颗粒物传感器通常采用激光传感器，但是其面积较大，使用场景通常在室内净化器或新风系统。

发明人发现，空气颗粒物传感器由于采用二次封装后体积都较大。不方便使用在手机、手表等小微型产品中。进一步，使得相关带有空气颗粒物传感器的载体随身携带性较差。

针对相关技术中空气颗粒物传感器体积较大，可使用环境局限的的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

发明内容

本申请的主要目的在于提供一种颗粒物检测装置，以解决现有体积较大，可使用环境局限的问题。

为了实现上述目的，根据本申请的一个方面，提供了一种颗粒物检测装置。

根据本申请的颗粒物检测装置包括：晶圆底部，其用于作为集成电路元件的载体；光源部，其用于发射激光光束；透镜部，其用于将激光光束通过处理后进入处理部；处理部，其用于处理所述激光光束；感光部，其用于接收经由透镜部的光束作用于颗粒物引起散射的光束并转化为电信号；集成电路元件部，其与所述感光部相连并安装在所述晶圆底部，用于处理接收到的电信号；结构部，其用于在所述晶圆底部上形成进风口结构、出风口结构以及激光通道结构。

进一步地，所述处理部用于减弱激光光束。

进一步地，所述感光部用于接收经由透镜部光束作用于颗粒物引起散射的光束。

进一步地，所述感光部至少包括一有效接收面。

进一步地，所述晶圆底部还包括：与外部载体连接的电性连接件。

进一步地，所述进风口结构采用开口通道。

进一步地，所述出风口结构采用开口通道。

进一步地，所述感光部与所述进风口结构、所述出风口结构形成空气流道。

进一步地，所述光源部设置有用于激光光束的隔离部。

进一步地，装置还包括：罩体部，所述罩体部与晶圆底部相连

在本申请实施例中，采用晶圆底部与光源部、透镜部、处理部、感光部、集成电路元件部以及结构部一次封装的方式，通过感光部接收经由透镜部的光束作用于颗粒物引起散射的光束并转化为电信号，达到了在集成电路元件部处理接收到的电信号的目的，从而实现了减小传感器体积的技术效果，进而解决了空气颗粒物传感器体积较大，可使用环境局限的技术问题。本申请可用于手机、手表等小微型产品中，大小比如可以是5*5*4。

附图说明

构成本申请的一部分的附图用来提供对本申请的进一步理解，使得本申请的其它特征、目的和优点变得更明显。本申请的示意性实施例附图及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1是根据本申请实施例的光路传播示意图；

图2是根据本申请一实施例的颗粒物检测装置结构示意图；