[发明专利]一种晶圆键合装置及其校正方法

说明书

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种晶圆键合装置的校正方法，包括：步骤S1，将形变量采集装置设置于朝向预设标识的位置；步骤S2，控制线性运动机构按照一设定的驱动力运行；步骤S3，运行形变量采集装置，以获取形变量采集装置采集的第一晶圆在预设标识处的实时形变量；步骤S4，将形变量采集装置采集的实时形变量与标准经验曲线中对应的标准形变量进行比较，并判断两者差值是否超出一预设阈值；若是，则转向步骤S5；若否，则结束；步骤S5，对晶圆键合装置进行校正；能够对晶圆键合装置提供的驱动力进行精确的校正，避免因驱动力误差过大产生的晶圆键合失败或晶圆损坏等情况。

技术领域

本发明涉及半导体加工设备技术领域，尤其涉及一种晶圆键合装置及其校正方法。

背景技术

在现有的半导体工艺中，采用晶圆键合装置将两片晶圆键合在一起，能够增加晶圆的单位面积内器件的数量，已经成为了本领域内广泛应用的技术手段。

晶圆键合装置键合晶圆的过程，一般是将需要键合的第一晶圆和第二晶圆分别固定，然后在一设定的驱动力下使得第一晶圆和第二晶圆相对对方进行运动，直到该第一晶圆和第二晶圆完成键合。

然而，控制第一晶圆和第二晶圆相对运动的实际驱动力与设定的驱动力往往存在误差，当误差达到一定程度时，如果不及时校正，可能导致晶圆键合失败，严重时甚至会损坏晶圆，造成较大的破坏和损失。

发明内容

针对上述问题，本发明提出了一种晶圆键合装置，其中，包括：

第一固定装置，用于固定待键合的第一晶圆；

第二固定装置，用于固定待键合的第二晶圆；

形变量采集装置，用于采集所述第一晶圆在一预设标识处相较于一初始位置的实时形变量的形变量采集装置；

线性运动机构，用于产生驱动所述第一晶圆向所述第二晶圆运动的驱动力；

其中，所述形变量采集装置设置于一移动轨道上，所述移动轨道的导程延伸至一预设位置，使得所述形变量采集装置移动至所述预设位置时与所述预设标识的位置对应；

所述形变量采集装置中预存有所述形变量采集装置采集的标准形变量关于所述线性运动机构产生的驱动力的标准经验曲线。

上述的晶圆键合装置，其中，所述第一固定装置和第二固定装置均为卡盘。

上述的晶圆键合装置，其中，所述线性运动机构为气动活塞。

一种晶圆键合装置的校正方法，其中，应用如上任一所述的晶圆键合装置；

所述校正方法包括：

步骤S1，将所述形变量采集装置设置于朝向所述预设标识的位置；

步骤S2，控制所述线性运动机构按照一设定的驱动力运行；

步骤S3，运行所述形变量采集装置，以获取所述形变量采集装置采集的所述第一晶圆在所述预设标识处的实时形变量；

步骤S4，将所述形变量采集装置采集的所述实时形变量与所述标准经验曲线中对应的所述标准形变量进行比较，并判断两者差值是否超出一预设阈值；

若是，则转向步骤S5；若否，则结束；

步骤S5，对所述晶圆键合装置进行校正。

上述的校正方法，其中，所述步骤S5具体为：对所述晶圆键合装置的所述线性运动机构进行校正，使得所述线性运动机构产生的驱动力回复为设定的驱动力。

上述的校正方法，其中，所述步骤S5中，具体通过重复步骤S1～S4判断所述线性运动机构产生的驱动力是否已经回复为设定的驱动力。