[发明专利]一种智能高精度力敏传感器

权利要求书

1.一种智能高精度力敏传感器，其特征在于：包括压力接管嘴、安装法兰盘、绝缘层、导电支柱、绝缘底座、定位销、电路板组件I、弹性垫片、压力敏感芯片、电路板组件II、插座以及用于封装的壳体，所述安装法兰盘套接在压力接管嘴上，压力敏感芯片安装在压力接管嘴上端，绝缘底座中部具有用于套接安装法兰盘中部凸起的台阶孔，台阶孔上方设置有弹性垫片，且弹性垫片嵌入绝缘底座的中心通孔上部与压力敏感芯片去应力阀下部之间的间隙，绝缘底座靠近外侧沿轴向上设置有用于安装导电支柱的台阶孔，且该台阶孔底部设置有绝缘层，定位销安装在绝缘底座侧面的定位槽与壳体内壁的定位槽之间，电路板组件I设置在绝缘底座和弹性垫片的上方，底部设置在绝缘底座台阶孔内的导电支柱往上依次穿过电路板组件I和电路板组件II的焊孔，电路板组件II通过导线分别与压力敏感芯片和插座(12)连接。

2.根据权利要求1所述的智能高精度力敏传感器，其特征在于：导电支柱4的表面有可焊性导电镀层，与电路板组件I和电路板组件II(10)的焊孔焊接并保持电气连通。

3.根据权利要求1所述的智能高精度力敏传感器，其特征在于：所述壳体与安装法兰盘、插座之间为密封焊接连接，压力接管嘴与安装法兰盘之间的接缝为密封焊接。

4.根据权利要求1所述的智能高精度力敏传感器，其特征在于：所述绝缘层为环氧树脂胶或绝缘橡胶材料。

5.根据权利要求1所述的智能高精度力敏传感器，其特征在于：用于安装定位销的定位槽由相互接触匹配的绝缘底座部分和壳体部分组成。

6.根据权利要求1所述的智能高精度力敏传感器，其特征在于：压力敏感芯片是一个中部带有去应力阀、两端为圆柱形、内部轴线方向为圆形盲孔的零件，压力敏感芯片盲孔的末端为带有惠斯登压力敏感电桥的弹性敏感膜片。

7.根据权利要求1所述的智能高精度力敏传感器，其特征在于：压力接管嘴的中心为通孔，外部设置有外螺纹；压力接管嘴的外螺纹与安装法兰盘的内螺纹匹配；压力接嘴的外螺纹底部设置有圆环型凸起，压力接嘴的一端外径与压力敏感芯片的端部外径相同，压力接嘴的另一端为压力传感器与外部的机械接口；安装法兰盘是一个带有四个安装孔，中心有内螺纹的零件；安装法兰盘的内螺纹孔的孔径大于压力敏感芯片去应力阀的外径；安装法兰盘在安装孔和内螺纹之间设置有薄壁圆形凸起形状，其薄壁圆形凸起的外径与壳体(11)的外径相配合。

8.根据权利要求1所述的智能高精度力敏传感器，其特征在于：壳体是外部为圆柱状，内部为中空的薄壁件；壳体内壁靠近下端的位置设置有定位槽；壳体的外径与安装法兰盘中部圆形凸起形状的外径相同；壳体上端设置有台阶沉孔，沉孔下部与壳体内孔相通，沉孔下部直径小于沉孔上部直径；沉孔上部直径外径与插座外径设置为小间隙配合，沉孔上部深度与插座安装盘厚度一致。

9.根据权利要求1所述的智能高精度力敏传感器，其特征在于：导电支柱为两级阶梯的圆台形零件，下部、中部和上部的直径依次递减；导电支柱表面有可焊性导电镀层；导电支柱下部直径小于绝缘底座外侧阶梯型通孔的下部直径，导电支柱下部高度小于绝缘底座外侧阶梯型通孔的下部深度；导电支柱的中部直径与绝缘底座外侧阶梯型通孔的上部孔径设置为过盈配合。

10.根据权利要求1所述的智能高精度力敏传感器，其特征在于：电路板组件I由环形电路板I装焊传感器的一部分电子元器件构成，电路板组件II由圆形电路板II装焊传感器的另一部分电子元器件构成，环形电路板I的内径大于压力敏感芯片去应力阀的外径，但小于弹性垫片的外径；环形电路板I的一面装焊电子元器件，另一面没有装焊电子元器件；环形电路板I和圆形电路板II的外侧设置有若干焊孔，焊孔位置均与绝缘底座靠近外侧沿轴向上设置的阶梯型通孔位置一一对应；环形电路板I外侧焊孔的直径与导电支柱的中部直径形成小间隙配合；圆形电路板II外侧焊孔的直径小于导电支柱的中部直径，与导电支柱的上部直径形成小间隙配合。