[发明专利]一种玉米和大豆套种的栽培方法在审
申请号: | 201811316544.3 | 申请日: | 2018-11-07 |
公开(公告)号: | CN109105184A | 公开(公告)日: | 2019-01-01 |
发明(设计)人: | 王静;苏东涛;郝科星;张涛;任国荣;候富恩;孙然;任庆亚;薄晓峰;吕凯;李兆斌;李惠;傅君;张琴 | 申请(专利权)人: | 山西省农业科学院农业资源与经济研究所 |
主分类号: | A01G22/20 | 分类号: | A01G22/20;A01C21/00;C05F15/00;C05G1/00 |
代理公司: | 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) 11548 | 代理人: | 李静 |
地址: | 030006*** | 国省代码: | 山西;14 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 大豆 玉米 套种 田间管理 采收 施肥 栽培 管理成本 管理程序 基肥 种植 习性 整地 施加 生长 土壤 管理 | ||
本发明公开了一种玉米和大豆套种的栽培方法,具体步骤如下:步骤一,选地;步骤二,整地;步骤三,种植;步骤四,施肥;步骤五,田间管理;步骤六,采收:及时对玉米和大豆进行采收。本发明通过在土壤中施加基肥,然后依据其生长习性进行施肥和田间管理,将玉米和大豆套种,减少了管理成本,两种作物在同一个管理程序中完成,没有增加管理用工,增加了单位面积的经济效益;本发明的方法使得玉米和大豆的长势良好,增加玉米和大豆的产量,提高了种植者的经济效益,具有广阔的市场前景。
技术领域
本发明涉及农作物栽培领域,具体是一种玉米和大豆套种的栽培方法。
背景技术
民以食为天,表达了人与食物的关系,合理的膳食搭配才能给人类带来健康。食物的自给自足,才是一个国家可持续性发展的基础。农作物为人类基本食物的主要来源之一,农作物,指农业上栽培的各种植物,包括粮食作物﹑经济作物(油料作物、蔬菜作物、花、草、树木)两大类。
农作物的种植成为许多人的主要经济来源,玉米就是其中常见的一种农作物。玉米是禾本科玉蜀黍属一年生草本植物,是一年生雌雄同株异花授粉植物,植株高大,茎强壮,是重要的粮食作物和饲料作物,也是全世界总产量最高的农作物,其种植面积和总产量仅次于水稻和小麦。玉米一直都被誉为长寿食品,含有丰富的蛋白质、脂肪、维生素、微量元素、纤维素等,具有开发高营养、高生物学功能食品的巨大潜力。
现有的玉米种植方法虽然可以种植出玉米,但是产量达不到人们的预期,而且品质不佳,这就降低了种植者的经济效益。
发明内容
本发明的目的在于提供一种玉米和大豆套种的栽培方法,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种玉米和大豆套种的栽培方法,具体步骤如下:
步骤一,选地:选择气候温暖湿润、地势平坦、排水良好、土壤肥沃的土地作为种植地;
步骤二,整地:清除地表的杂草,对土地进行深翻后用泥耙将土壤耙细,间隔1.5-2m开沟起垄,沟宽0.6-1m、深0.5-0.8m,在沟底施加基肥,基肥用量为580-660kg/亩,然后进行第二次深翻,使基肥均匀的分布于土壤中,喷洒除草剂,在沟与沟之间挖坑;
步骤三,种植:将玉米种子在催种剂中浸泡50-70分钟,在伽马射线中照射3-5天后种植在坑内,然后覆土、压实、浇水,在沟内洒下大豆种子并且撒放养殖有蚯蚓的营养土,浇水;
步骤四,施肥:种植玉米种子一个月后第一次施加特效肥料,以后每次新芽长出来时和新叶开始转绿时各追埋特效肥料一次,大豆种子正常施肥;
步骤五,田间管理:在玉米生长的穗期每株仅仅保留3-5株果穗,在雄穗开花时在玉米的果穗喷施赤霉素溶液一次,大豆开花期每隔8-12天喷施一次赤霉素溶液;
步骤六,采收:在玉米和大豆成熟后,及时对玉米和大豆进行采收。
作为本发明进一步的方案:步骤三中大豆种子在种植前先用百菌清1000倍稀释液浸泡3-4分钟,再用生根粉30倍稀释液浸泡60-70秒,然后自然晾干。
作为本发明进一步的方案:步骤二中基肥包括秸秆58-64份、畜禽粪便49-58份、酒糟25-30.8份、果蔬废弃物23.4-27.5份、糖蜜18.6-20.5份和茶叶渣4.4-6.5份。
作为本发明进一步的方案:秸秆包括大豆秸秆、玉米秸秆、高粱秸秆和甘蔗秸秆中的至少两种,果蔬废弃物包括水果和蔬菜的根、茎、叶、花和果实中的至少三种。
作为本发明进一步的方案:步骤三中伽马射线的强度为0.21-0.33伦/天。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于山西省农业科学院农业资源与经济研究所,未经山西省农业科学院农业资源与经济研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811316544.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。