[发明专利]一种基于正交法的电子束熔覆工艺参数优化方法及系统在审

专利信息
申请号: 201811317155.2 申请日: 2018-11-07
公开(公告)号: CN109473145A 公开(公告)日: 2019-03-15
发明(设计)人: 刘海浪;王波;王小宇;黄以平 申请(专利权)人: 桂林电子科技大学
主分类号: G16C20/10 分类号: G16C20/10
代理公司: 北京高沃律师事务所 11569 代理人: 张海青
地址: 541000 广西*** 国省代码: 广西;45
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摘要:
搜索关键词: 熔覆 电子束 工艺参数优化 因子水平 正交法 优化工艺参数 正交实验表 正交试验表 实验周期 数据处理 单变量 试验 优化
【权利要求书】:

1.一种基于正交法的电子束熔覆工艺参数优化方法,其特征在于,包括:

获取需要优化的工艺参数因子;

对所述工艺参数因子分别进行单变量实验,得到因子水平;

根据各所述因子水平,生成正交试验表;

对所述正交实验表的每一组方案依次进行熔覆试验,得到目标参数值;

根据所述目标参数值,得到各因子极差值;

根据各所述因子极差值,确定各因子最优水平;

根据各所述因子最优水平,得到优化工艺参数组合。

2.根据权利要求1所述的基于正交法的电子束熔覆工艺参数优化方法,其特征在于,所述方法还包括:

对所述优化工艺参数组合采用目标参数值方差法进行验证,得到验证结果;

根据验证结果,确定最终优化工艺参数组合。

3.根据权利要求2所述的基于正交法的电子束熔覆工艺参数优化方法,其特征在于,所述对所述优化工艺参数组合采用目标参数值方差法进行验证,得到验证结果,具体包括:

计算出各因素的偏差平方和、自由度,采用下列公式计算:

其中,Ij、IIj、IIIj为j各列水平的试验指标的平均值;为试验指标的平均值;Kj为同一水平出现的次数;Sj为偏差平方和;

fj=第j列的水平数-1

fj为自由度;

根据所述平方和和所述自由度计算各因子的的方差比:

Fj=Vj/Ve

其中,Fj为第j列的方差之比;Vj为方差;Ve为误差列的方差;

Vj=Sj/fj

Ve=Se/fe

其中,Se为误差列的偏差平方和;fe为误差列的自由度;

将所述方差比值与手册中的标准Fa对比,得到每个因素的显著程度;

根据各所述显著程度确定验证结果。

4.根据权利要求1所述的基于正交法的电子束熔覆工艺参数优化方法,其特征在于,所述根据所述目标参数值,得到各因子极差值,具体包括:

根据所述目标参数值利用Minitab软件绘制目标参数的主效应图;

根据所述主效应图,计算各个因子的极差。

5.一种基于正交法的电子束熔覆工艺参数优化系统,其特征在于,包括:

获取模块,用于获取需要优化的工艺参数因子;

因子水平确定模块,用于对所述工艺参数因子分别进行单变量实验,得到因子水平;

正交试验表生成模块,用于根据各所述因子水平,生成正交试验表;

目标参数值确定模块,用于对所述正交实验表的每一组方案依次进行熔覆试验,得到目标参数值;

因子极差值确定模块,用于根据所述目标参数值,得到各因子极差值;

最优水平确定模块,用于根据各所述因子极差值,确定各因子最优水平;

优化工艺参数组合确定模块,用于根据各所述因子最优水平,得到优化工艺参数组合。

6.根据权利要求5所述的基于正交法的电子束熔覆工艺参数优化系统,其特征在于,所述系统还包括:

验证单元,用于对所述优化工艺参数组合采用目标参数值方差法进行验证,得到验证结果;

确定单元,用于根据验证结果,确定最终优化工艺参数组合。

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