[发明专利]阵列基板、应用其的显示装置及该基板和装置制造方法

说明书

一种阵列基板，其包括第一线路板、第二线路板、粘着层以及至少一连接电极。第一线路板具有第一表面。第一线路板包括至少一第一接垫以及至少一第二接垫。第二线路板具有第二表面。第二线路板包括至少一压合接垫。粘着层位于第一线路板与第二线路板之间。第一线路板的第一边缘、第二线路板的第二边缘以及粘着层的粘着边缘基本上彼此切齐。连接电极从第一表面沿第一边缘、第二边缘以及粘着边缘延伸至第二表面。连接电极电性连接于第二接垫与压合接垫。

技术领域

本发明涉及一种电子装置及其制造方法，且特别涉及一种阵列基板及其制造方法，及应用此阵列基板的显示装置及其制造方法。

背景技术

在阵列基板的工艺中，于一素基板(bare substrate)相对的两个面皆形成电子元件在工艺上较为复杂。并且，只要其中一个面的电子元件损坏，则不论另一个面的电子元件是否损坏，整个阵列基板即造成损坏。

发明内容

本发明提供一种阵列基板及其制造方法，其制造方法较为简单，且具有较佳的制作良率。

本发明的阵列基板包括第一线路板、第二线路板、粘着层以及至少一连接电极。第一线路板具有第一表面。第一线路板包括至少一第一接垫以及至少一第二接垫。第二线路板具有第二表面。第二线路板包括至少一压合接垫。粘着层位于第一线路板与第二线路板之间。第一线路板的第一边缘、第二线路板的第二边缘以及粘着层的粘着边缘基本上彼此切齐。连接电极从第一线路板的第一表面沿第一线路板的第一边缘、第二线路板的第二边缘以及粘着层的粘着边缘延伸至第二线路板的第二表面。连接电极电性连接于第二接垫与压合接垫。

本发明的阵列基板的制造方法包括以下步骤。提供第一线路板。第一线路板包括至少一第一接垫以及至少一第二接垫。提供第二线路板。第二线路板包括至少一压合接垫。进行粘合工艺，以形成粘合第一线路板与第二线路板的粘着层。进行切割工艺，以切割第一线路板、粘着层以及第二线路板的至少其中之一。于进行切割工艺之后，形成至少一连接电极，以电性连接第二接垫与压合接垫。连接电极至少部分覆盖第一线路板的第一边缘、第二线路板的第二边缘以及粘着层的粘着边缘，且第一线路板的第一边缘、第二线路板的第二边缘以及粘着层的粘着边缘基本上彼此切齐。

基于上述，本发明的阵列基板是通过粘着层将第一线路板与第二线路板彼此粘合。因此，阵列基板的制造方法较为简单。并且，可以在将第一线路板与第二线路板彼此粘合前确认第一线路板与第二线路板具有良好的功能。因此，可以提升阵列基板的制作良率。另外，用于将第一线路板与第二线路板彼此电性连接的连接电极是形成在第一线路板的第一边缘、第二线路板的第二边缘以及粘着层的粘着边缘上，而第一线路板的第一边缘、第二线路板的第二边缘以及粘着层的粘着边缘上可以通过切割工艺而基本上彼此切齐。因此，阵列基板的制造方法较为简单，且可以提升阵列基板的制作良率。

本发明提供一种显示装置及其制造方法，其制造方法较为简单，且具有优选的制作良率。

本发明的显示装置包括前述的阵列基板以及至少一微型发光元件。微型发光元件配置于阵列基板上。微型发光元件电性连接于第一接垫以及第二接垫。

本发明的显示装置的制造方法包括以下步骤。提供前述的阵列基板。配置至少一微型发光元件于阵列基板上。微型发光元件电性连接于第一接垫以及第二接垫。

基于上述，本发明的显示装置是由本发明的阵列基板所构成。因此，显示装置的制造方法也可以较为简单，且具有优选的制作良率。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合说明书附图作详细说明如下。如本领域技术人员将认识到的，可以以各种不同的方式修改所描述的实施例，而不脱离本发明的构思或范围。