[发明专利]可重构贴片天线和相控阵列

权利要求书

1.一种用于天线的设备，所述设备包括：

基板，所述基板具有顶表面和底表面；

主要贴片，所述主要贴片形成于所述基板的所述顶表面上，其中：

所述主要贴片具有沿着Y轴的宽度和沿着正交于所述Y轴的X轴的长度，其中X-Y轴的原点沿着所述主要贴片的所述宽度和所述长度两者是居中的；并且

所述主要贴片具有馈电点，所述馈电点被配置成接收射频RF信号，其中所述馈电点沿着所述主要贴片的所述宽度是居中的，并且沿着所述主要贴片的所述长度是偏离中心的；

第一延伸贴片，所述第一延伸贴片形成于所述基板的所述顶表面上并且平行于所述主要贴片，其中第一间隙形成于所述第一延伸贴片与所述主要贴片之间；以及

至少一个第一开关部件，所述至少一个第一开关部件越过所述第一间隙形成，电耦合到所述主要贴片和所述第一延伸贴片两者，并且被配置成将所述主要贴片连接到所述第一延伸贴片或将所述主要贴片与所述第一延伸贴片断开，其中

所述至少一个第一开关部件包括：第一端口终端，所述第一端口终端耦合到所述主要贴片；第二端口终端，所述第二端口终端耦合到所述第一延伸贴片；控制信号调节电路；以及开关支路；

所述开关支路具有：第一支路终端，所述第一支路终端耦合到所述第一端口终端；以及第二支路终端，所述第二支路终端耦合到所述第二端口终端；

所述控制信号调节电路包括至少一个低通滤波器并且被配置为提供对由所述控制信号调节电路接收的控制信号的低通滤波；以及

所述开关支路被配置成响应于由所述控制信号调节电路提供的经低通滤波的所述控制信号，在接通状态下在所述第一支路终端与所述第二支路终端之间传递所述RF信号，并且在关断状态下阻止所述RF信号在所述第一支路终端与所述第二支路终端之间传递。

2.如权利要求1所述的设备，其中所述至少一个第一开关部件是由以下组成的组中的一者：单刀单掷SPST开关、绝缘体上硅SOI开关、微机电系统MEMS开关、机械开关以及PIN二极管开关。

3.如权利要求1所述的设备，其中所述至少一个第一开关部件包括单个开关。

4.如权利要求1所述的设备，其中所述至少一个第一开关部件包括多个开关。

5.如权利要求1所述的设备，其中：

所述第一延伸贴片具有沿着所述Y轴的宽度和沿着所述X轴的长度；

所述主要贴片的所述宽度和所述第一延伸贴片的所述宽度具有相同的值；

所述第一延伸贴片的所述宽度相对于所述X轴是对称的；并且

所述至少一个第一开关部件沿着所述X轴形成。

6.如权利要求5所述的设备，其中所述至少一个第一开关部件包括在所述X轴上的第一开关部件。

7.如权利要求5所述的设备，其中所述至少一个第一开关部件包括不在所述X轴上的第一开关部件。

8.如权利要求5所述的设备，其中所述至少一个第一开关部件包括两个第一开关部件，所述两个第一开关部件相对于所述X轴对称地定位。

9.如权利要求1所述的设备，其中所述至少一个第一开关部件驻留在所述基板的所述顶表面上。

10.如权利要求1所述的设备，还包括接地平面，其中所述至少一个第一开关部件和所述接地平面两者形成于所述基板的所述底表面上并且彼此隔开。

11.如权利要求10所述的设备，其中所述主要贴片和所述第一延伸贴片通过基板通孔耦合到所述至少一个第一开关部件，所述基板通孔延伸穿过所述基板。

12.如权利要求1所述的设备，还包括接地平面，其中：

所述至少一个第一开关部件形成于所述基板的所述底表面上；以及

所述接地平面形成于所述基板内。