[发明专利]电子产品及其保护盖板和保护盖板的制作方法在审
申请号: | 201811318545.1 | 申请日: | 2018-11-07 |
公开(公告)号: | CN109649063A | 公开(公告)日: | 2019-04-19 |
发明(设计)人: | 许仁;王伟;李可峰 | 申请(专利权)人: | 维达力实业(深圳)有限公司;万津科技有限公司 |
主分类号: | B44C5/04 | 分类号: | B44C5/04;B44C1/20 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 黄菲 |
地址: | 518129 广东省深圳市龙岗区坂田街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 盖板 保护盖板 基底 制作 玻璃釉 油墨 烧结 蚀刻 印刷 高精细化 图案色彩 微晶玻璃 预设图案 低成本 指纹层 预热 耐磨 电子产品 产能 硬质 激光 陶瓷 图案 | ||
本发明涉及一种保护盖板的制作方法,该制作方法包括以下步骤:在盖板基底上根据预设图案印刷玻璃釉彩油墨;将印刷后的盖板基底进行表面处理;对表面处理后的盖板基底进行预热,并采用激光对盖板基底上的玻璃釉彩油墨进行烧结;在玻璃釉彩油墨烧结后的盖板上制作防指纹层。该方法无需采用蚀刻,是一种新型、高精细化、低成本的硬质耐磨的制作方法,利用该方法对以陶瓷和微晶玻璃为盖板基底进行制作,其制作成本低,产能受设备影响小。本发明还涉及一种保护盖板,该保护盖板的图案色彩更为丰富,且图案的精度更高。
技术领域
本发明涉及保护盖板的加工技术领域,尤其涉及一种电子产品及其保护盖板和保护盖板的制作方法。
背景技术
现有的电子产品表面的保护盖板主要有玻璃盖板、塑料盖板以及金属后盖板等。随着现代通讯的高速发展,金属等一些影响信号的材质制备成的保护盖板的应用受到了影响,但是玻璃、塑料以及陶瓷等对信号影响较小的材质制备成的电子产品的保护盖板的应用却逐渐增多。塑料材质受其表面硬度低、易变性的影响,主要应用在低端的电子产品中。而陶瓷以及微晶玻璃因对信号影响较小、表面硬度大以及不易变性的特点而受到人们的欢迎。但是陶瓷、微晶玻璃由于其遮光、自带颜色的特性,无法采用内表面装饰进行制作,而进行外表面装饰的制作方式需要被装饰的材料具有较高的硬度和耐磨特性。目前陶瓷和微晶玻璃的装饰主要依靠镀膜及蚀刻实现,由于蚀刻后镀膜对设备要求高,造成保护盖板的成本较高,且产能受设备影响大,不利于大范围的推广。
发明内容
基于此,有必要提出一种电子产品及其保护盖板和保护盖板的制作方法,以解决目前电子产品保护盖板成本高、产能受设备影响大的问题。
一种保护盖板的制作方法,包括以下步骤:
在盖板基底上根据预设图案印刷玻璃釉彩油墨;
将印刷后的盖板基底进行表面处理;
对表面处理后的盖板基底进行预热,并采用激光对盖板基底上的玻璃釉彩油墨进行烧结;
在玻璃釉彩油墨烧结后的盖板上制作防指纹层。
在其中一个实施例中,所述在盖板基底上根据预设图案印刷玻璃釉彩油墨的厚度≤30μm。
在其中一个实施例中,所述表面处理包括表面干燥和表面预烤,所述表面干燥为在100℃1200℃下进行表面干燥,所述表面干燥时间≤30min,所述表面预烤为在300℃1300℃下进行表面预烤,所述表面预烤时间≤30min。
在其中一个实施例中,所述预热温度为100℃1300℃,所述预热时间≤30min。
在其中一个实施例中,所述采用激光对盖板基底上的玻璃釉彩油墨进行烧结时激光的能量≤10W,扫描速度≤8000mm/s,扫描线距≤600μm。
在其中一个实施例中,所述预设图案的线条宽度大于待烧结的目标图案,在激光烧结之后,还包括对所述目标图案之外的未烧结的印刷区域采用溶液清洗或抛光的方式除去的步骤。
在其中一个实施例中,所述盖板基底为非塑料材质。
在其中一个实施例中,所述盖板基底为微晶玻璃,所述盖板基底的化学钢化在印刷玻璃釉彩油墨前或玻璃釉彩油墨烧结后进行,所述化学钢化的条件为在350℃1500℃的硝酸钾熔液中钢化3h112h。
一种保护盖板,根据上述任意一项所述的保护盖板的制作方法制备得到。
一种电子产品,包括上述所述的保护盖板。
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