[发明专利]连接器组件及其制造方法

说明书

根据本发明一个实施例的连接器组件，可包括：内壳体；可插入基板，具备与形成于一面或内部的电子电路连接的连接；及位置保证部件，支撑所述基板，以使所述基板不脱离于所述内壳体，且具备穿过所述基板及内壳体的热堆积凸起。

技术领域

以下说明涉及连接器组件及其制造方法

技术背景

连接器属于可连接或切断以电子方式的接触的电子部件。连接器用于汽车或生活家电等各种各样的电子机械设备，用于以电子方式的及/或以物理方式的连接多个电子部件。

同时，当连接器用于汽车等可移动式电子机械设备时，当产生构成连接器的部件移动的现象时，部件之间的摩擦等会导致噪音的产生，且由于反复的动作，会发生解除电子式连接的问题。

发明内容

技术课题

根据一个实施例的目的为提供一种连接器组件，其可减少由振动所发生的噪音，且可提高产品的可信度。

解决手段

根据一个实施例，连接器组件，可包括：内壳体；可插入基板，具备与形成于一面或内部的电子电路连接的连接端子；及位置保证部件，支撑所述基板，以使所述基板不脱离于所述内壳体，且具备穿过所述基板及内壳体的热堆积凸起。

所述的连接器组件，可进一步包括：外壳体体，揭露于外部，且具有能够以电子方式连接于电子配件的接触端子，当所述外壳体体结合于所述内壳体时，所述接触端子能够以电子方式连接于电子连接端子。

所述内壳体，可包括：结合孔，所述热堆积凸起贯穿于其中；及热堆积操作槽，具有比所述缔结孔的直径大的直径，且具有所述内壳体的上面陷落的形状。

所述位置保证部件，可进一步包括：排列凸起，隔离于所述热堆积凸起，且具有多边形形状，

所述基板，包括：热堆积凸起贯穿孔，所述热堆积凸起贯穿于其中；及排列凸起收容孔，收容所述排列凸起。

所述排列凸起及排列凸起收容槽可分别具有多边形形状，且，至少一个以上的边通过相互先接触，防止向至少一个以上的方向流动。

所述内壳体，可包括：挂接部，用于防止所述基板向所述内壳体的前方进入设定距离以上。

所述位置保证部件，可平行于所述基板的插入方向，且能以经过所述位置保证部件中心的虚拟线为准，具有相互不对称的形状。

所述位置保证部件，可进一步包括：另一种热堆积凸起，具有与所述热堆积凸起的直径不同的直径。

所述位置保证部件，可进一步包括：一对排列凸起，以所述基板的插入方向为基准，形成于不同位置。

所述内壳体，可进一步包括：结合孔，所述热堆积凸起贯穿于其中；及凸起引导槽，具有离所述结合孔隔离地越远，越扩张的形状，且用于引导所述热推挤凸起插入于所述缔结孔。

所述位置保证部件，可包括：加压面，用于将所述基板加压于所述内壳体，所述加压面对所述基板进行加压后，在所述基板紧贴于所述内壳体的状态下，所述热堆积凸起的端部通过对所述热堆积凸起中向所述热堆积操作槽露出的部分进行加热及加压的热堆积工程，变形为具有比所述结合孔更大直径的形状的固定头，固定所述内壳体、基板及位置保证部件。

所述位置保证部件，可进一步包括：翼部，从侧面向侧方向凸起，所述内壳体，可包括：收容槽，为插入所述翼部，形成为陷落的形状，所述基板及位置保证部件临时结合于所述内壳体的初期状态下，所述翼部及收容槽通过相互隔离，形成间隙，当所述基板的厚度变化量比所述初期状态的间隙距离变大时，所述翼部会干涉所述收容槽，防止所述加压面对所述基板进行过渡的加压。