[发明专利]一种发光二极管生产用多功能回流焊装置

说明书

本发明公开了一种发光二极管生产用多功能回流焊装置，包括机壳，所述机壳为长方形筒状结构，且机壳的两端均设置开口，且开口的上半部分均设置挡板，且机壳的内部沿长度方向布置传输装置，所述传输装置贯穿机壳两端的开口，且传输装置上方的机壳内部从左至右依次布置红外烤灯、激光器和风罩，所述红外烤灯与陶瓷安装座固定安装，本发光二极管生产用多功能回流焊装置采用红外烤灯对基板进行初步预热，然后采用激光器进行快速焊接，加热时间短，对基板无损伤，且不存在阴影效应，而且不受元器件颜色的影响，焊接焊点一致，表面度好。

技术领域

本发明涉及发光二极管的生产和设计技术领域，具体为一种发光二极管生产用多功能回流焊装置。

背景技术

回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结，而回流焊装置作为生产发光二极管的重要组成部分，在现有技术中仍存在不足之处：热传递效率慢，而且不同材质的红外辐射效率不一样，造成焊接不稳定，有阴影效应，元器件的颜色对吸热量有大的影响。

发明内容

本发明要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种发光二极管生产用多功能回流焊装置，采用红外烤灯对基板进行初步预热，然后采用激光器进行快速焊接，加热时间短，对基板无损伤，且不存在阴影效应，而且不受元器件颜色的影响，焊接焊点一致，表面度好，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种发光二极管生产用多功能回流焊装置，包括机壳，所述机壳为长方形筒状结构，且机壳的两端均设置开口，且开口的上半部分均设置挡板，且机壳的内部沿长度方向布置传输装置，所述传输装置贯穿机壳两端的开口，且传输装置上方的机壳内部从左至右依次布置红外烤灯、激光器和风罩，所述红外烤灯与陶瓷安装座固定安装，且陶瓷安装座与机壳的内壁顶部固定安装，且红外烤灯和传输装置的输入端与单片机的输出端电连接，所述单片机的输入端与外置电源的输出端电连接，所述激光器与滑块固定安装，且滑块与安装轨滑动安装，所述安装轨与机壳的侧壁内部固定安装，且激光器的输入端与单片机的输出端电连接，所述风罩的上端与机壳的内壁顶部固定安装，所述风罩为漏斗形结构，且风罩上方的机壳表面设置进气口，进气口处配合安装换气罩。

作为本发明的一种优选技术方案，所述安装轨沿机壳的宽度方向水平布置，且安装轨的侧边设置滑槽，所述滑块滑动安装在滑槽内部，且滑块的外部设置与安装轨平行的安装板，所述安装板表面均匀固定设置激光器。

作为本发明的一种优选技术方案，所述滑块的上方固定设置“L”形的连接板，且连接板的水平板表面设置条形通孔，所述条形通孔的走向与安装轨的长度方向垂直。

作为本发明的一种优选技术方案，所述条形通孔内部设置“Z”形的拨轴，所述拨轴的一端贯穿条形孔，且拨轴贯穿条形通孔的部分与连接板的水平板垂直，所述拨轴的另一端与电机的输出轴连接，所述电机与安装轨固定安装，且电机的输入端与单片机的输出端电连接。

作为本发明的一种优选技术方案，所述安装板表面的激光器照射方向竖直向下，且相邻的激光器间隔与连接板表面条形通孔的长度一致。

作为本发明的一种优选技术方案，所述安装板外部固定设置散热风扇安装架，所述散热风扇安装架的表面均匀设置散热风扇，所述散热风扇的输入端与单片机的输出端电连接。

作为本发明的一种优选技术方案，所述风罩为漏斗形结构，且风罩的下端出风口朝向激光器的一侧弯曲，且风罩内部设置风机，所述风机的输入端与单片机的输出端电连接。

作为本发明的一种优选技术方案，所述换气罩的表面均匀设置换气孔，且换气罩下端固定设置滤芯。

作为本发明的一种优选技术方案，所述红外烤灯与激光器之间的机壳内壁顶部固定设置摄像头，所述摄像头的输出端与单片机的输入端电连接。