[发明专利]一种用于电子产品外部包装覆膜的抚平装置

说明书

本发明公开了一种用于电子产品外部包装覆膜的抚平装置，包括框架、滑轨、滑板和覆膜件，所述框架内部两端均焊接有安装座，所述框架内部中端通过两组所述安装座沿长度方向固定安装有滑轨，所述滑轨的顶部通过两侧的滑槽卡接有若干个滑板，所述滑板的内部中端设置有穿孔，所述滑板通过中部的穿孔卡接有水平设置的定位板，所述定位板的上部固定覆膜件，所述定位板的底部水平连接有承重板，所述承重板与所述定位板之间均匀安装有若干个减震弹簧。该覆膜抚平装置能快速的对电子产品的外部进行覆膜抚平，内部不会存有气泡。更加均匀，覆膜的效果更好。且在工作中能自动的脱离滑轨，方便工作人员的取放电子产品。

技术领域

本发明涉及一种电子产品覆膜的抚平装置，具体涉及一种用于电子产品外部包装覆膜的抚平装置，属于电子产品加工应用领域。

背景技术

随着科学技术的不断发展，电子产品的种类越来越多，电子产品已经成为日常生产生活中必不可少的用品。电子产品外部的覆膜和其外部包装的覆膜均在使用中对电子产品产生很大的影响。能对电子产品起到较好的保护作用，电子产品运输和使用中不易损坏。覆膜过程中需要将内部的气泡完全的排出，避免内部的气泡影响覆膜的正常使用。

但是现有的电子产品覆膜的抚平装置在使用中仍存在一定的不足。现有的电子产品覆膜过程中常用手持工具对覆膜进行抚平挤压，将覆膜中内部产生的气体排出，达到覆膜完整。但是手工夹持工具抚平的工作效率较低，不能适应流水线的工作，覆膜过程中的生产成本较高，且容易出现差错，准确性得不到保证。覆膜抚平过程中不能对覆盖的膜进行均匀的抚平，且容易对电子产品造成损坏。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于电子产品外部包装覆膜的抚平装置，可以解决现有的电子产品覆膜过程中常用手持工具对覆膜进行抚平挤压，将覆膜中内部产生的气体排出，达到覆膜完整。但是手工夹持工具抚平的工作效率较低，不能适应流水线的工作，覆膜过程中的生产成本较高，且容易出现差错，准确性得不到保证。覆膜抚平过程中不能对覆盖的膜进行均匀的抚平，且容易对电子产品造成损坏的技术问题。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种用于电子产品外部包装覆膜的抚平装置，包括框架、滑轨、滑板和覆膜件，所述框架内部两端均焊接有安装座，所述框架内部中端通过两组所述安装座沿长度方向固定安装有滑轨，所述滑轨的长度小于所述框架的长度，所述滑轨的顶部通过两侧的滑槽卡接有若干个滑板，所述滑板底部两端均焊接有卡扣，所述滑板通过底部两端的卡扣卡接滑轨两侧的滑槽，所述滑板的底部在所述卡扣的两侧沿长度方向均连接有橡胶垫，所述滑板的内部中端设置有穿孔，所述滑板通过中部的穿孔卡接有水平设置的定位板，所述定位板的上部固定覆膜件，所述定位板的底部水平连接有承重板，所述承重板与所述定位板之间均匀安装有若干个减震弹簧。

所述框架的中部两侧通过螺栓均固定连接有纵向设置的调节板，所述调节板的顶部纵向连接有安装架，所述安装架的底部两端均通过两组螺栓杆连接调节板的顶部两端，两个所述安装架的两端顶部均水平安装有滚动轴，所述滚动轴的两端与所述安装架的连接处安装有轴承。

所述框架的内部一端靠近所述滑轨的端部安装有第一油缸，所述第一油缸的顶部通过轴承安装有转动座，所述转动座的顶部纵向安装有万向轮，所述万向轮设置在框架的中部，且万向轮的尺寸小于卡扣的内部尺寸，所述框架的内部靠近所述第一油缸的一端安装有第二油缸，所述第二油缸的顶部安装有水平设置的顶板，所述顶板的顶部水平连接有凸出板，所述凸出板的顶部四周均连接有弹性垫，所述凸出板的底部中端通过纵向设置的液压柱连接第二油缸，所述框架在靠近所述第二油缸的一端两侧均连接有阻挡板，两个阻挡板之间的距离小于滑板的宽度。

所述框架的内部两侧沿长度方向均安装有传送带，所述传送带的两端均通过滚轮连接所述框架的内部，所述框架底部远离所述顶板的一端安装有横向设置的转轴，所述转轴贯穿连接框架一端的两个滚轮，所述转轴的一端通过皮带连接电机，所述电机安装在框架的底部。