[发明专利]一种物联网双工器

说明书

本申请实施例提供了一种物联网双工器，包括：第一端口，与所述第一端口连接的第一带通滤波电路，第二端口，与所述第二端口连接的第二带通滤波电路，第三端口，以及一端与所述第三端口连接，另一端与所述第一带通滤波电路和所述第二带通滤波电路连接的第三带通滤波电路；所述第一带通滤波电路与所述第三带通滤波电路构成第一端口与所述第三端口之间的第一通道；所述第二带通滤波电路与所述第三带通滤波电路构成第二端口与所述第三端口之间的第二通道。本申请实施例的物联网双工器不需要采用现有技术的波导导体材质制作，可以在满足物联网指标的情况下，减少物联网双工器的尺寸和重量。

技术领域

本申请涉及通信技术领域，特别是涉及一种物联网双工器。

背景技术

LoRa是物联网中一种基于扩频技术的超远距离传输方案，具有传输距离远、低功耗、多节点和低成本等特性，在物联网部署中，LoRa网关可以采用双工器进行全双工通信。

目前物联网领域中使用的双工器均为波导导体材质制作，通过调节波导表面吸波材料面积来调节双工器隔离度指标，通过PCB板阻抗控制来调节双工器通带频率和插损指标。

这种双工器利用腔体材料先制作两个高频带通滤波器和低通滤波器件，然后搭配起来再通过带阻器件调节匹配完成双工器的制作。由于制作工艺的限制，其器件尺寸比较大，尺寸一般在10cm以上，重量也比较重并且不容易量产。另外，如果将这种双工器安装的LoRa网关中，也会限制LoRa网关的体积，使得LoRa网关体积无法做小。

发明内容

鉴于上述问题，提出了本申请实施例以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种双工器。

为了解决上述问题，本申请实施例公开了一种物联网双工器，包括：

第一端口，

与所述第一端口连接的第一带通滤波电路，

第二端口，

与所述第二端口连接的第二带通滤波电路，

第三端口，以及

一端与所述第三端口连接，另一端与所述第一带通滤波电路和所述第二带通滤波电路连接的第三带通滤波电路；

所述第一带通滤波电路与所述第三带通滤波电路构成第一端口与所述第三端口之间的第一通道；

所述第二带通滤波电路与所述第三带通滤波电路构成第二端口与所述第三端口之间的第二通道。

优选的，所述第一带通滤波电路包括：与所述第一端口连接的第一带通滤波器，以及与所述第一带通滤波器连接的第一匹配电路；

所述第二带通滤波电路包括：与所述第二端口连接的第二带通滤波器，以及与所述第二带通滤波器连接的第二匹配电路；

所述第三带通滤波电路包括：与所述第三端口连接的第三带通滤波器，以及与所述第三带通滤波器连接的第三匹配电路；

所述第一匹配电路、所述第二匹配电路与所述第三匹配电路的同一端连接。

优选的，所述第一带通滤波器、所述第二带通滤波器、所述第三带通滤波器为声表面波滤波器或薄膜腔声谐振滤波器。

优选的，所述第一匹配电路、所述第二匹配电路以及所述第三匹配电路为π型匹配电路。

优选的，还包括：基板；

所述第一端口、所述第一带通滤波器、所述第一匹配电路、所述第二端口、所述第二带通滤波器、所述第二匹配电路、所述第三端口、所述第三带通滤波器，以及所述第三匹配电路形成在所述基板上。

优选的，所述隔离频段大于或等于10MHz。