[发明专利]一种LED芯片封装方法及LED灯珠

权利要求书

1.一种LED芯片封装方法，其特征在于，包括：

S3、在待封装LED芯片的出光上表面上设置红色荧光胶层；

S6、在所述红色荧光胶层之上设置绿色荧光胶层；

S9、在所述待封装LED芯片上的侧面设置挡光层，使所述挡光层的上表面不低于所述绿色荧光胶层的上表面；

S12、在预设的固化条件下对所述挡光层，所述红色荧光胶层和所述绿色荧光胶层进行固化，直至所述红色荧光胶层，所述绿色荧光胶层和所述挡光层之间完全结合并固化。

2.如权利要求1所述的LED芯片封装方法，其特征在于，所述S3包括：

S503、通过喷涂工艺在所述待封装LED芯片的出光上表面上喷涂红色荧光胶层；

所述S6包括：

S504、通过喷涂工艺在所述红色荧光胶层之上喷涂绿色荧光胶层。

3.如权利要求1所述的LED芯片封装方法，其特征在于，所述红色荧光胶层的厚度大于等于0.05毫米，小于等于0.15毫米。

4.如权利要求1所述的LED芯片封装方法，其特征在于，所述S9之前，还包括：

S8、在预设的第一固化条件下对所述红色荧光胶层和所述绿色荧光胶层进行固化至半固化状态；

所述S12包括：

S120、在预设的第二固化条件下对所述挡光层和处于半固化状态的红色荧光胶层和绿色荧光胶层进行固化，直至所述红色荧光胶层、所述绿色荧光胶层和所述挡光层之间完全结合并固化。

5.如权利要求4所述的LED芯片封装方法，其特征在于，所述第一固化条件包括：在温度为80℃的环境下烘烤20分钟至30分钟；所述第二固化条件包括：在温度为150℃的环境下烘烤150分钟至200分钟。

6.如权利要求1所述的LED芯片封装方法，其特征在于，所述挡光胶层为白墙胶层，设置白墙胶层的工艺为点胶工艺或模压工艺。

7.如权利要求1-6任一项所述的LED芯片封装方法，其特征在于，所述S3之前，还包括：

S501、将至少两个待封装LED芯片按照预先设置的间隔距离排列在制备载体上；

S502、将设置有开孔的保护板放置在所述待封装LED芯片上，所述开孔的大小与位置同所述待封装LED芯片的大小与位置相对应，所述保护板的上表面不低于所述待封装LED芯片的上表面；

所述S9之前，还包括：

S505、移除放置在所述待封装LED芯片上的保护板，并在所述保护板的非开孔区域的上方存在荧光胶层时，将所述荧光胶层移除；

所述S9包括：

S507、在各所述待封装LED芯片之间的缝隙设置挡光层。

8.如权利要求7所述的LED芯片封装方法，其特征在于，所述S12之后，还包括：

S509、对各所述LED芯片之间的挡光胶层进行切割；

S510、移除所述制备载体得到晶片级封装LED灯珠。

9.如权利要求7所述的LED芯片封装方法，其特征在于，所述保护板为钢板。

10.一种LED灯珠，其特征在于，所述LED灯珠通过如权利要求1-9任一项所述的LED芯片封装方法制备得到。