[发明专利]一种物料移取装置和物料封装生产线有效
申请号: | 201811322087.9 | 申请日: | 2018-11-07 |
公开(公告)号: | CN109545726B | 公开(公告)日: | 2021-08-24 |
发明(设计)人: | 胡爱民 | 申请(专利权)人: | TCL王牌电器(惠州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683;H01L21/67 |
代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 张志江 |
地址: | 516006 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 物料 装置 封装 生产线 | ||
本发明公开了一种物料移取装置和物料封装生产线。其中,物料移取装置包括:横向模组;纵向模组,所述纵向模组与所述横向模组连接,并沿所述横向模组的延伸方向呈夹角运动;取料模块,所述取料模块设于所述纵向模组的一侧,并可沿所述纵向模组的延伸方向运动,所述取料模块于取料时用以与所述萃盘中的物料相对,并可朝向所述萃盘的物料上下运动;以及收料模块,所述收料模块设于所述纵向模组的与所述取料模块相对的一侧,并可沿所述纵向模组的延伸方向运动,所述收料装置于收料时用以与所述萃盘相对,并可朝向所述萃盘上下运动。旨在降低人工成本,提高生产效率。
技术领域
本发明涉及机械电子技术领域,特别涉及一种物料移取装置和物料封装生产线。
背景技术
目前,集成电路板芯片是现代电子产品的核心部件,集成电路板芯片在完成制作后会在萃盘中进行封装,进行产品的组装时,会将封装好的集成电路板芯片进行下料操作,然后进入下一道工序中进行组装。传统的操作工序是:将萃盘放置于下料模组附近,由下料模组上的吸盘垂直吸走芯片,重复以上操作,在将芯片全部取完后,由人工将封装装置(萃盘)移动至一边,进入下一个循环。此操作过程的缺点在于需要专门的人员负责移动封装装置(萃盘),增加了人工成本,效率低下。
上述内容仅用于辅助理解本申请的技术方案,并不代表承认上述内容是现有技术。
发明内容
本发明的主要目的是提供一种物料移取装置和物料封装生产线,旨在降低人工成本,提高生产效率。
为实现上述目的,本发明提出的一种物料移取装置,用于萃盘物料封装生产线,其特征在于,所述物料移取装置包括:
横向模组;
纵向模组,所述纵向模组与所述横向模组连接,并沿所述横向模组的延伸方向呈夹角运动;
取料模块,所述取料模块设于所述纵向模组的一侧,并可沿所述纵向模组的延伸方向运动,所述取料模块于取料时用以与所述萃盘中的物料相对,并可朝向所述萃盘的物料上下运动;以及
收料模块,所述收料模块设于所述纵向模组的与所述取料模块相对的一侧,并可沿所述纵向模组的延伸方向运动,所述收料装置于收料时用以与所述萃盘相对,并可朝向所述萃盘上下运动。
在本申请的一实施例中,所述横向模组包括横向主体部和设于所述横向主体部的横向线性滑轨,
所述纵向模组包括纵向主体部和设于所述纵向主体部的纵向线性滑轨,所述纵向主体部滑动连接于所述横向线性滑轨,所述取料模块和收料模块均滑动连接于所述纵向线性滑轨。
在本申请的一实施例中,所述横向主体部设有横向坦克链,所述横向坦克链的延伸方向与所述横向线性滑轨相同,所述横向模组还包括横向驱动件和连接所述横向驱动件的连接线缆,所述横向模组的横向连接线缆设于所述横向坦克链,所述横向驱动件驱动所述纵向主体部沿所述横向线性滑轨运动;
所述纵向主体部设有纵向坦克链,所述纵向坦克链的延伸方向与所述纵向线性滑轨相同,所述纵向模组还包括纵向驱动件和连接所述纵向驱动件的连接线缆,所述纵向模组的纵向连接线缆设于所述纵向坦克链,所述纵向驱动件驱动所述取料模块和收料模块沿所述纵向线性滑轨运动。
在本申请的一实施例中,所述横向模组的延伸方向和所述纵向模组的延伸方向互相垂直。
在本申请的一实施例中,所述取料模块包括取料气缸、旋转气缸以及取料吸盘,所述取料气缸设于所述纵向模组的一侧,并可沿所述纵向模组的延伸方向运动,所述旋转气缸设于所述取料气缸的下端,所述取料吸盘设于所述旋转气缸的下端。
在本申请的一实施例中,所述取料气缸为导柱气缸;
且/或,所述旋转气缸与所述取料气缸可拆卸连接;
且/或,所述取料吸盘与所述旋转气缸可拆卸连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造