[发明专利]一种UV胶及其在半导体蓝宝石衬底上的应用在审
申请号: | 201811322093.4 | 申请日: | 2018-11-08 |
公开(公告)号: | CN109609079A | 公开(公告)日: | 2019-04-12 |
发明(设计)人: | 杨杰;蒋君;孔玉朋;宋昌万 | 申请(专利权)人: | 拓思精工科技(苏州)有限公司 |
主分类号: | C09J175/14 | 分类号: | C09J175/14 |
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地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶片 蓝宝石 陶瓷盘 衬底 半导体 光引发剂 贴敷 固化 聚氨酯丙烯酸酯 应用 丙烯酸酯单体 丙烯酰吗啉 重量百分比 加工效率 晶片表面 有效地 滴胶 放入 聚物 贴片 涂抹 电量 冷却 消耗 | ||
1.一种UV胶,其特征在于,由以下重量百分比的组分制得:聚氨酯丙烯酸酯預聚物25%、丙烯酸酯单体45%、N-丙烯酰吗啉25%、光引发剂A1.5%、光引发剂B1.5%以及助剂2%。
2.根据权利要求1所述的一种UV胶,其特征在于:所述光引发剂A为过氧化二苯甲酰、1-羟基环己烷苯甲酮、偶氮二异丁腈、氟化二苯基钛茂等中的一种或组合。
3.根据权利要求1所述的一种UV胶,其特征在于:所述光引发剂B为二苯甲酮、安息香醚中的一种或组合。
4.根据权利要求1所述的一种UV胶,其特征在于:所述助剂为乙酸乙酯、丙酮、酒精中的一种或组合。
5.根据权利要求1所述的一种UV胶在半导体蓝宝石衬底上的应用,其特征在于,包括以下步骤:
(1)滴胶操作:使用UV胶直接滴在晶片上,使UV胶均匀分布在晶片表面;
(2)贴片操作:将涂抹好UV胶的晶片贴敷在陶瓷盘表面;
(3)固化操作:将贴好晶片的陶瓷盘放入UV灯罩中,使用UV灯照射,形成UV胶固化,使晶片稳定地贴敷在陶瓷盘表面。
6.根据权利要求5所述的一种UV胶在半导体蓝宝石衬底上的应用,其特征在于:在步骤1中,使用旋转机构带动晶片进行高速转动,以保证UV胶涂布的均匀。
7.根据权利要求5所述的一种UV胶在半导体蓝宝石衬底上的应用,其特征在于:在步骤2中,使用气囊下压机构将晶片与陶瓷盘之间产生的气泡排出。
8.根据权利要求5所述的一种UV胶在半导体蓝宝石衬底上的应用,其特征在于:在步骤3中,使用UV灯照射的时间为5-10s。
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