[发明专利]天线及其介质波导滤波器有效

专利信息
申请号: 201811322430.X 申请日: 2018-11-08
公开(公告)号: CN109672011B 公开(公告)日: 2023-08-25
发明(设计)人: 张灵芝;何昌委;曾卓玮;靳雲玺;丁海 申请(专利权)人: 京信通信技术(广州)有限公司;京信通信系统(广州)有限公司
主分类号: H01P1/20 分类号: H01P1/20;H01Q1/24
代理公司: 华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 杨子茜
地址: 510730 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 天线 及其 介质波导 滤波器
【说明书】:

发明公开了一种天线及其介质波导滤波器,该介质波导滤波器包括:滤波器本体及低通电路层,所述滤波器本体的外壁设有作为电壁的第一金属层及短路层,所述短路层包括与所述第一金属层电连接的连接端、以及与所述连接端相连的短接线,所述第一金属层与所述短接线之间设有第一绝缘凹槽,所述第一绝缘凹槽的底壁为介质层;低通电路层的一端与所述短接线电连接、且另一端设有输入输出连接端。该介质波导滤波器通过在基板上设置低通电路层,构成了一种具有宽频谐波抑制的介质波导滤波器,能有效解决带外抑制宽度过窄的问题;该天线利用了上述介质波导滤波器,具有更加可靠地辐射性能。

技术领域

本发明涉及通信设备技术领域,特别是涉及一种天线及其介质波导滤波器。

背景技术

随着通信系统的高速发展进入到5G时代,部件的小型化是其通信设备发展的关键,波导滤波器作为无线通信中的关键部件,也必将朝着小型化方向发展。

高介电常数的介质材料可以应用在介质波导滤波器件上获得介质波导滤波器,介质波导滤波器将传统波导滤波器的空气填充形式改进成高介电常数介质材料填充的形式,介质材料通过成型后起到传输信号和结构支撑的作用,而金属层附着在介质材料表面形成电壁,起到电磁屏蔽作用,这种结构能明显的减小波导滤波器的尺寸和重量。

目前,传统的介质波导滤波器中,高介电常数的介质材料可以做到介质波导滤波器的小型化。但其会带来高次模的拉近,这样造成了带外抑制宽度过窄,带外抑制宽度无法满足要求。

发明内容

基于此,有必要提供一种天线及其介质波导滤波器,该介质波导滤波器通过在基板上设置低通电路层,构成了一种具有宽频谐波抑制的介质波导滤波器,能有效解决带外抑制宽度过窄的问题;该天线利用了上述介质波导滤波器,具有更加可靠地辐射性能。

其技术方案如下:

一方面,本申请提供一种介质波导滤波器,包括:滤波器本体,所述滤波器本体的外壁设有第一金属层及短路层,所述短路层包括与所述第一金属层电连接的连接端、以及与所述第一金属层绝缘设置的短接线;及低通电路层,所述低通电路层的一端与所述短接线电连接、且另一端设有第一输入输出电极。

上述介质波导滤波器使用时,利用与低通电路层集成共同构成了一种具有宽频谐波抑制的介质波导滤波器,与传统的介质波导滤波器相比,本申请的介质波导滤波器可以将高次模进行大幅度的抑制,可以将带外抑制大宽度做到3倍频外。

下面进一步对技术方案进行说明:

在其中一个实施例中,所述低通电路层为带状线,所述带状线设有滤波枝节。如此可以通过设置滤波枝节的长度更加精确地进行宽频谐波抑制。

在其中一个实施例中,所述低通电路层设置于所述滤波器本体上。

在其中一个实施例中,所述短路层包括两个,两个所述短路层之间间隔设置;所述介质波导滤波器还包括与所述滤波器本体相对设置的基板,所述基板包括与所述第一金属层相对设置的第一表面、以及与所述第一表面相对的第二表面,所述第二表面设有接地层及与所述接地层绝缘设置的两条开路线,其中一条所述开路线与对应的一条所述短接线电连接、并形成一个输入输出电极,所述低通电路层的一端与另一条所述短接线电连接,所述输入输出连接端与所述开路线电连接、并形成另一个输入输出电极。如此,该介质波导滤波器与现有技术相比,减少了同轴连接器和线缆,降低了成本,且进一步减小了体积;且利用开路线作为输入输出电极,使得介质波导滤波器与其他部件的连接更加灵活;进一步地,可以通过改变短接线尺寸来控制波导滤波器的端口耦合带宽,调试方法简单,且调节可以达到很宽的端口耦合带宽。

在其中一个实施例中,所述低通电路层设于所述基板上。

在其中一个实施例中,所述第一表面设有与所述短接线一一对应电连接的连接线,其中一条所述连接线通过一个金属过孔与所述开路线,另一条所述连接线通过另一个金属过孔与所述低通电路层的一端电连接。

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