[发明专利]一种PCB钻孔快速检修方法及设备

权利要求书

1.一种PCB钻孔快速检修方法，其特征在于，包括如下步骤：

1）预留测量孔：PCB印刷电路板一侧的边缘位置预设检测区域，在PCB印刷电路板进行钻孔加工时，每一把孔径的刀具加工完PCB印刷电路板上的功能孔后，并在检测区域加工出一个测量孔；当全部孔径的刀具钻削加工完功能孔与测量孔后，PCB印刷电路板的检测区域便会留下一排按加工次序排列的测量孔；

2）设置检修设备：检修设备包括工作台，将工作台一侧的边缘位置预设为初次检测工位，在工作台初次检测工位的下方设置有初次检测光源，该初次检测光源透过工作台由下往上打光，对应所述工作台，设置有多轴运动机构，该多轴运动机构包括X轴运动机构、Y轴运动机构、Z轴运动机构，所述Z轴运动机构上设置有检测相机，所述检测相机位于工作台的上方，且该检测相机的周围设置有二次检测光源，该二次检测光源跟随检测相机并对应工作台由上往下打光；

3）初次检测：将步骤1）中的PCB印刷电路板放置到检修设备的工作台上，并使PCB印刷电路板的检测区域对应工作台的初次检测工位；初次检测光源对PCB印刷电路板的检测区域进行打光，检测相机在多轴运动机构的带动下，在初次检测工位上方，配合初次检测光源，按顺序拍摄扫描检测区域的测量孔，检测测量孔是否存在，并计算测量孔的直径，根据测量孔所对应的功能孔的标准值及允许公差判断该测量孔是否合格；

若初次检测，PCB印刷电路板的检测区域的所有测量孔均合格，则判断该PCB印刷电路板合格；

若初次检测，PCB印刷电路板的检测区域的某个测量孔不合格，则判断该PCB印刷电路板不合格，并判断该不合格的测量孔所存在的问题，若该不合格的测量孔的直径变小，且变小值超出其对应的功能孔的允许公差，则判断该不合格的测量孔由于刀具磨损而存在孔径失真问题，若该不合格的测量孔不存在，则判断该不合格的测量孔由于刀具折断而存在少孔问题；

二次检测：若步骤3）中的初次检测判断PCB印刷电路板不合格，则进一步对该PCB印刷电路板进行二次检测；

若不合格的测量孔所对应的功能孔有n个，则第一个加工的功能孔为第1功能孔，最后一个加工的功能孔为第n功能孔；根据不合格的测量孔所对应的功能孔的加工顺序进行逆向回溯，检测相机在多轴运动机构的带动下，由第n功能孔开始按逆向顺序进行拍摄扫描，检测功能孔是否存在，并计算直径，根据功能孔的标准值及允许公差依次判断第n、第n-1、第n-2……第n-x功能孔是否合格，其中，x为小于n的正整数，此过程中，二次检测光源跟随检测相机，进行打光；

若不合格的测量孔是由于刀具磨损而存在孔径失真问题，当二次检测到该不合格的测量孔所对应的第n-x功能孔的孔径合格时，为合格功能孔，则判断按加工顺序前面的第1、第2……第n-x功能孔为合格功能孔，按加工顺序后面的其余功能孔为问题功能孔；若不合格的测量孔是由于刀具折断而存在少孔问题，当二次检测到该不合格的测量孔所对应的第n-x功能孔存在且孔径合格时，为合格功能孔，则判断按加工顺序前面的第1、第2……第n-x功能孔为合格功能孔，按加工顺序后面的其余功能孔为问题功能孔；

上述步骤1）、2）不分先后顺序。

2.根据权利要求1所述的PCB钻孔快速检修方法，其特征在于，步骤2）中，还包括如下步骤：设置补刀机构，该补刀机构设置在Z轴运动机构，包括刀具固定座及刀具驱动装置。

3.根据权利要求1所述的PCB钻孔快速检修方法，其特征在于，步骤2）中，还包括如下步骤：设置补刀机构，该补刀机构设置在Z轴运动机构，包括刀具固定座及刀具驱动装置。

4.根据权利要求1所述的PCB钻孔快速检修方法，其特征在于，步骤1）中，还包括如下步骤：在PCB印刷电路板的检测区域的两侧，分别设置第一定位孔、第二定位孔；步骤2）中，还包括如下步骤：对应工作台的初次检测工位，设置有销钉固定机构，该销钉固定机构包括第一定位销钉、第二定位销钉，该第一定位销钉、第二定位销钉分别位于初次检测工位的两侧；步骤3）中，还包括如下步骤：将步骤1）中的PCB印刷电路板放置到检修设备的工作台上，并通过第一定位销钉、第二定位销钉配合第一定位孔、第二定位孔对PCB印刷电路板进行定位固定，从而使PCB印刷电路板的检测区域对应工作台的初次检测工位。