[发明专利]OLED显示装置

权利要求书

1.一种OLED显示装置，其特征在于，包括相对设置的OLED基板与封装盖板以及设于所述OLED基板与封装盖板之间的密封连接层，所述OLED基板中设有环绕所述OLED基板周边并且对应所述密封连接层外围设置的第一检测电路，所述封装盖板上设有环绕所述封装盖板周边并且对应所述密封连接层外围设置的第二检测电路，所述第一检测电路用于检测所述OLED基板边缘的开裂状况，所述第二检测电路用于检测所述封装盖板边缘的开裂状况。

2.如权利要求1所述的OLED显示装置，其特征在于，所述第一检测电路的数量为一条或多条，所述多条指的是两条或者两条以上，多条第一检测电路由内而外依次间隔分布，所述多条第一检测电路并联在一起或者互不导通；

所述第二检测电路的数量为一条或多条，所述多条指的是两条或者两条以上，多条第二检测电路由内而外依次间隔分布，所述多条第二检测电路并联在一起或者互不导通。

3.如权利要求2所述的OLED显示装置，其特征在于，所述第一检测电路的数量为一条时，所述第一检测电路与所述密封连接层之间的距离小于或等于100μm；所述第一检测电路的数量为多条时，最内侧的第一检测电路与所述密封连接层之间的距离小于或等于100μm；

所述第二检测电路的数量为一条时，所述第二检测电路与所述密封连接层之间的距离小于或等于100μm；所述第二检测电路的数量为多条时，最内侧的第二检测电路与所述密封连接层之间的距离小于或等于100μm。

4.如权利要求2所述的OLED显示装置，其特征在于，所述OLED显示装置还包括主电路板，所述OLED基板上贴合有IC芯片与第一柔性电路板，所述IC芯片与第一柔性电路板通过设于所述OLED基板中的导线电性连接，所述第一柔性电路板与主电路板电性连接，所述第一检测电路与IC芯片或第一柔性电路板电性连接。

5.如权利要求4所述的OLED显示装置，其特征在于，所述第一检测电路的数量为多条，并且所述多条第一检测电路并联在一起，所述OLED基板中还设有分别与所述多条第一检测电路的一端连接的第一引出电路、分别与所述多条第一检测电路的另一端连接的第二引出电路，定义所述OLED基板上贴合有IC芯片与第一柔性电路板的区域为第一元器件贴合区域，所述第一引出电路与第二引出电路均位于或者延伸至该第一元器件贴合区域内。

6.如权利要求2所述的OLED显示装置，其特征在于，所述第二检测电路附着于所述封装盖板朝向所述OLED基板的一面或者所述封装盖板远离所述OLED基板的一面；

所述封装盖板远离所述OLED基板的一面上贴合有第二柔性电路板，所述第二检测电路与所述第二柔性电路板电性连接，所述第二柔性电路板电性连接至所述OLED基板或者主电路板。

7.如权利要求6所述的OLED显示装置，其特征在于，所述第二检测电路的数量为多条，并且所述多条第二检测电路并联在一起，所述封装盖板中还设有分别与所述多条第二检测电路的一端连接的第三引出电路、分别与所述多条第二检测电路的另一端连接的第四引出电路，定义所述封装盖板上贴合有第二柔性电路板的区域为第二元器件贴合区域，所述第三引出电路与第四引出电路均位于或延伸至该第二元器件贴合区域内。

8.如权利要求1所述的OLED显示装置，其特征在于，所述OLED基板包括从下至上依次层叠设置的衬底基板、薄膜晶体管层以及OLED器件层，所述第一检测电路位于薄膜晶体管层中。

9.如权利要求8所述的OLED显示装置，其特征在于，所述薄膜晶体管层包括：设于所述衬底基板上的栅极金属层、设于所述栅极金属层与衬底基板上的栅极绝缘层、设于所述栅极绝缘层上的有源层、设于所述有源层与栅极绝缘层上的源漏极金属层；

所述栅极金属层包括栅极与所述第一检测电路；

所述有源层上设有源极接触区与漏极接触区，所述源漏极金属层包括与源极接触区相接触的源极以及与漏极接触区相接触的漏极。

10.如权利要求1所述的OLED显示装置，其特征在于，所述密封连接层的材料为Frit胶。