[发明专利]一种高导热聚酰亚胺基复合薄膜及其制备方法

权利要求书

1.一种高导热聚酰亚胺基复合薄膜，包括聚酰亚胺基体和均匀分布于所述聚酰亚胺基体中的无机导热填料，其特征在于，所述聚酰亚胺基体的结构式包括结构单元A和结构单元B；

其中，结构单元A的结构式为：；

结构单元B的结构式为：；

其中，Ar表示芳香族二酐的残基；Ar’芳香族二胺的残基；n为1-85的整数；所述高导热聚酰亚胺基复合薄膜是以聚乙二醇二胺为无机导热填料表面改性剂和聚酰亚胺单体原料，对无机导热填料进行表面改性后与芳香族二胺和芳香族二酐经缩聚反应后亚胺化制备获得的；所述无机导热填料为粒径0.1~5μm的α晶型氧化铝、六方氮化硼或氮化铝中的一种或几种。

2.如权利要求1所述的高导热聚酰亚胺基复合薄膜，其特征在于，所述聚酰亚胺基体的结构式由结构单元A和结构单元B组成。

3.如权利要求1或2所述的高导热聚酰亚胺基复合薄膜，其特征在于，所述聚酰亚胺基体的结构式中含x个结构单元A和y个结构单元B，x为1-100的整数，y为1-1000的整数。

4.如权利要求3所述的高导热聚酰亚胺基复合薄膜，其特征在于，x:y = 1:10-200。

5.如权利要求1所述的高导热聚酰亚胺基复合薄膜，其特征在于，所述芳香族二酐选自均苯四甲酸二酐（PMDA）、3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐(s-BPDA)、2,3,3',4'-联苯四甲酸二酐(α-BPDA)、2,3,3',4'-二苯醚四甲酸二酐(α-OPDA)、3,3',4,4'-二苯醚四甲酸二酐(s-OPDA)、3,3',4,4'-二苯酮四酸二酐(BTDA)、双酚A型二醚二酐（BPADA）中的一种。

6.如权利要求1所述的高导热聚酰亚胺基复合薄膜，其特征在于，所述芳香族二胺选自4,4’-二氨基二苯醚、3,4’-二氨基二苯醚、对苯二胺、邻苯二胺和间苯二胺、2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷中的一种。

7.如权利要求1所述的高导热聚酰亚胺基复合薄膜，其特征在于，所述无机导热填料占所述高导热聚酰亚胺薄膜总质量的20~60%。

8.一种如权利要求1-7任一项所述的高导热聚酰亚胺基复合薄膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

1）将无机导热填料与聚乙二醇二胺加入到有机极性溶剂中经砂磨机搅拌分散均匀，得到聚乙二醇二胺表面改性后的无机导热填料分散液；

所述聚乙二醇二胺的结构式为：，其中n为1-85的整数；

2）将芳香族二胺加入到步骤1）得到的无机导热填料分散液中，形成二胺溶液；

3）将芳香族二酐在搅拌下分批加入步骤2)的二胺溶液中，使聚乙二醇二胺、芳香族二胺与芳香族二酐通过缩聚反应形成三元聚酰胺酸树脂溶液；

4）将步骤3）得到的聚酰胺酸树脂溶液经真空消泡后，再经亚胺化得到高导热聚酰亚胺薄膜。

9.如权利要求8所述的制备方法，所述有机极性溶剂为N-甲基吡咯烷酮、N,N-二甲基甲酰胺和N,N-二甲基乙酰胺中的一种或几种。