[发明专利]载台及使用载台的晶圆量测方法及装置在审

专利信息
申请号: 201811324619.2 申请日: 2018-11-08
公开(公告)号: CN110164812A 公开(公告)日: 2019-08-23
发明(设计)人: 周勋干;黄景德;谢振盛 申请(专利权)人: 万润科技股份有限公司
主分类号: H01L21/687 分类号: H01L21/687;H01L21/66
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 闻卿
地址: 中国台湾高雄*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 晶圆 载盘 载台 量测 底板 盖板 驱动件 上表面 载座 支承 升降 第一支承机构 驱动机构 支承机构 盘旋 承载 驱动
【权利要求书】:

1.一种载台,包括:

一载座,设有一盖板与一底板;

一载盘,设于该载座上可承载一晶圆升降与旋转;

一载盘驱动机构,设于该盖板与该底板之间,其设有一第一驱动件与一第二驱动件可驱动该载盘旋转与升降;

一第一支承机构,可于一第一高度支承该晶圆;

一第二支承机构,可于一低于该第一高度的第二高度支承该晶圆;

该载盘上升至一量测高度时,该载盘的一上表面高于该第一高度;该载盘下降至一等待高度时,该上表面低于该第二高度。

2.如权利要求1所述的载台,其中,该载盘设有一圆型的转盘,其上表面设有环形的多个环相隔间距的同心凹沟,以及多个呈放射状配置与该同心凹沟交叉的直线凹沟,该转盘之中间位置设有多个负压气口。

3.如权利要求1所述的载台,其中,该第一驱动件设于一升降台上,该第一驱动件与一转轴相连并可驱动该载盘旋转;该升降台设有多个衬套,其可供枢套于该盖板下方与其连结的多个支枢轴上;该第二驱动件设于该底板上,可使该升降台连动该载盘一同升降。

4.如权利要求3所述的载台,其中,该载座上设有一位置检知机构,其设有一光学的特征检知传感器,可检知该晶圆周缘的特征;该特征检知传感器的上端穿经该盖板的一镂孔而显露于该盖板上,该特征检知传感器的下端与一连结件的一端相连,该连结件的另一端与该升降台相连,使该特征检知传感器可与该升降台一同升降。

5.如权利要求1所述的载台,其中,该第一支承机构设有多个活动支承件于该盖板上,该活动支承件由一旋动件与一悬臂所组成,该旋动件可受一旋转驱动机构驱动,连动该悬臂在一支承位置与一打开位置间旋转。

6.如权利要求5所述的载台,其中,该旋动件的上端连结该悬臂,下端穿经该盖板与其下方的该旋转驱动机构相连结。

7.如权利要求5所述的载台,其中,该旋转驱动机构设于该盖板下方,其设有一第三驱动件,其上设有两个滑块可水平相向的靠近或远离,各滑块与一第一连杆的一端枢接,该第一连杆的另一端与一第二连杆的一端枢接,且该第二连杆的另一端枢接于该旋动件下端,使该第三驱动件可借由驱动该滑块使其连动该第一连杆与该第二连杆A而将直线运动转换成旋转运动,用以驱动该旋动件连动该悬臂旋转。

8.如权利要求5所述的载台,其中,该第二支承机构设有多个固定支承件于该盖板上,且位于该悬臂在该支承位置时的下方;该固定支承件由一柱状的支撑件与一盘状的支承件所组成。

9.如权利要求1所述的载台,其中,该载座上设有一整位机构,其设有两个整位件于该载盘的两侧,该整位件可受一第四驱动件驱动使两整位件朝该载盘方向靠近或远离。

10.如权利要求9所述的载台,其中,该整位件设有一移动部与一整位部,该移动部可受该盖板下方的一第四驱动件驱动使两整位件在可该盖板上表面移动;该整位部约略在与该第二高度同高的位置,且该整位部对应该晶圆的圆型外观而设有一弧凹的整位区。

11.一种晶圆量测方法,包括:

使一载台在一轨座上平移至一第一位置,使一第一支承机构至一打开位置;

使一机械手提取一晶圆放置于该载台上的一第二支承机构上;

使一载盘向上移动以负压吸附并顶升该晶圆至一量测高度;

使该载台在该轨座上平移至一量测头下方的一第二位置,对该晶圆进行量测;

使该载台平移回到该第一位置,使该第一支承机构至一支承位置;

使该载盘解除对该晶圆的负压吸附并使该载盘向下移动,使该晶圆留置于该第一支承机构上与该载盘分离;

使该机械手提取另一晶圆放置于该第二支承机构上;

使该机械手移出该留置于该第一支承机构上的晶圆。

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