[发明专利]卡缘连接装置有效
申请号: | 201811324817.9 | 申请日: | 2018-11-08 |
公开(公告)号: | CN109962354B | 公开(公告)日: | 2022-09-27 |
发明(设计)人: | 铃木悟;吉田光宏;上原省吾;奥村晋也 | 申请(专利权)人: | SMK株式会社 |
主分类号: | H01R12/72 | 分类号: | H01R12/72;H01R13/11;H01R13/502;H01R13/627;H01R13/631;H01R27/00 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 吕琳;朴秀玉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接 装置 | ||
1.一种卡缘连接装置,其将卡缘组件的连接基板插入设置于卡缘连接器的内壳体的基板插入口,将所述连接基板的电极组压接连接于与所述内壳体一体的上下的弹性触头,其特征在于,
所述基板插入口的开口宽度形成为是比所述连接基板的厚度小最小公差的宽度,或者比此宽度更稍小,在所述基板插入口的开口缘部形成有引导所述连接基板插入的锥面,
所述内壳体构成为:隔着弹性体以在所述连接基板的厚度方向上进退自如的方式设置于所述卡缘连接器的外壳内,当所述连接基板的板厚在公差范围内时,以使所述连接基板的板厚和所述上下的弹性触头的间隔满足公式t1-d1=t2-d2的方式,根据插入所述基板插入口的所述连接基板的板厚,所述内壳体被挤压扩张,所述上下的弹性触头的位置被调整,其中,t1是所述连接基板的公差最薄的板厚,t2是所述连接基板的公差最厚的板厚,d1是插入板厚t1的所述连接基板时的所述上下的弹性触头的间隔,d2是插入板厚t2的所述连接基板时的所述上下的弹性触头的间隔,
所述弹性触头面向压接端子的触头收纳部的一端部,一体地装配于所述压接端子,所述压接端子固定于所述内壳体的压接端子收纳槽,
所述弹性体由配置为遍及所述内壳体的所述基板的插入方向上的大致整个宽度且配置为遍及所述内壳体的宽度方向上的大致整个宽度的橡胶板构成。
2.一种卡缘连接装置,其将卡缘组件的连接基板插入设置于卡缘连接器的内壳体的基板插入口,将所述连接基板的电极组压接连接于与所述内壳体一体的弹性触头,其特征在于,
所述内壳体由上下两片重叠的上部内壳体和下部内壳体组成,在这两片上部内壳体和下部内壳体的对置面设置有所述基板插入口,在该基板插入口的内部的所述上部内壳体和所述下部内壳体,分别对置地设置有与所述连接基板的两面的电极组压接的所述弹性触头,
所述基板插入口的开口宽度形成为是比所述连接基板的厚度小最小公差的宽度,或者比此宽度更稍小,在所述基板插入口的开口缘部形成有引导所述连接基板插入的锥面,
所述上部内壳体和下部内壳体构成为:分别隔着上部弹性体和下部弹性体以在所述连接基板的厚度方向上进退自如的方式设置于所述卡缘连接器的外壳内,根据插入所述基板插入口的所述连接基板的板厚,所述上部内壳体和下部内壳体被挤压扩张,对置的所述弹性触头的位置被调整,
所述弹性触头面向压接端子的触头收纳部的一端部,一体地装配于所述压接端子,所述压接端子固定于所述上部内壳体和所述下部内壳体各自的压接端子收纳槽,
所述上部弹性体和所述下部弹性体分别由配置为遍及所述内壳体的所述基板的插入方向上的大致整个宽度且配置为遍及所述内壳体的宽度方向上的大致整个宽度的橡胶板构成。
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